既然产能不足，为什么不提前通知大家，害得大家抽出时间等待抢购？既然知道产能不足？为什么还大标题“100万***”？小米创办至今，还拿产能说事，只能说你们辜负了广大消费者的厚爱。你们说手机端无法做好排队事项，那为什么电脑端也是如此？请雷军解释我的问题。

天秤v998：挤挤 昨天开车回家，在一路口让交警拦下，拿出个机器说:吹。 于是我就吹:我家产一个亿，500多套房子，仨路虎，六个兰博基尼，八个玛莎拉蒂……！ 交警大怒:我让你吹它！ 我恍然大悟，接着话茬吹交警手里拿着的设备:这是测谎仪，美国特工

耍猴呗

芯片点胶某些程度上可以提高手机整体的安全性和可靠性，但它只是一道用来补充和完善的工艺，对于一款芯片设计、布局和做工已经非常完善的产品来说，并不是必选项，更不能成为衡量手机质量好坏的标准。
何谓“点胶”？
点胶说白了就是在已经安装好的芯片上滴上、或涂抹上一层电子胶水，使芯片与外界隔绝，像是给铁器刷上一层油漆，这样做可以起到屏蔽电磁干扰的作用。与此同时，随着工艺的提升，芯片被做得越来越小，被点胶封装后它们能够更加牢固，在手机跌落、震动时焊接不易开裂。【图片】点胶工艺
另一方面，点胶也有劣势。点胶后的芯片会被牢牢地固定在主板上，拆卸的话需要先送到特定机构除胶，维修比较困难。因此，在可维修性方面，点过胶的主板不占优势。点胶工序可以由人工完成，也可以由机器完成，不过任何方式都会或多或少增加时间成本，生产效率会受到些许影响。不过点胶在物料方面成本并不高。
不点胶=质量差？
焦点再调回这次小米、华为的口水战上。被雷军指为华为水军的微博大V@IT华少提出小米4芯片没有进行点胶步骤，从而推断小米4做工不及荣耀6的这个结论。无论小米4本身做工是好是坏，这个推论都是说不通的。【图片】小米4不点胶等于质量差，这个说不通
点胶这个工艺本身是对其他工艺的补充和完善，只拿这个来推断整个产品的好坏，是本末倒置。按照这个逻辑说，一个焊点非常粗糙、做工非常邋遢的手机主板，只要最后涂上一层胶就可以轻松“洗白白”了。
说到这儿你该问了，前面还说点胶可以提高稳固性呢，这里咋又说本末倒置了呢？点胶能提高强度、屏蔽干扰不假，但如果一款产品的芯片本身布局非常合理，而且焊接非常牢固的话，不点胶也不会非常明显地影响产品质量。另一方面，点胶确实更可靠，但依然不能杜绝故障。一旦出现问题，点胶的芯片维修起来就要花更高的时间成本。
那该如何界定一款产品可以不点胶的呢？厂商可以在产品规模生产前去做一下跌落测试。如果一款产品能够顺利通过实验，那么点胶所带来的牢固性也就并非那么的必要了。
回到小米4身上，这款手机能不能通过跌落测试我们没有数据，不能随便断言，但如果没问题的话，说它不点胶等于质量差就相当无厘头了。当然，在其他大部分厂商都给手机点胶的情况下，小米被抓住这个梗也确实没什么办法。
点不点胶都有各自的好处
总的说来，打胶确实是个好事情，就算硬件做工非常过硬、布局非常合理（电磁干扰少），再给大芯片打上一层胶也不失为一个“厚道之

表示9.58进去的，就已经显示已售罄……

年少不努力，老大抢小米！

借一句n