好久没有给大家分享帖子了，这是我启用新ID以来给大家写的第一个帖子。昨天收到朋友发来新iPhone的PCB板照片，今天按照之前的维修经验来给大家做一点解析，由于没有拿到PCB板实物，目前无法准确测量，所以下面所有还属于猜测阶段，不能作为真实依据 ，等以后拿到主板及相关测试数据再给大家深入剖析。
此PCB主板轮廓可以看出新iPhone的屏幕肯定是要大了，PCB宽度比以往的最少宽出30%左右。芯片设计布局已经跟以前完全不一样了，但是AP与RF部分还是很容易区分的，以前的A系列CPU与硬盘存储器都是背靠背结构，新iPhone的硬盘存储器现在与sim读卡座背靠背。看基带CPU下面的脚位布局，判断其采用的还是高通的基带方案。主电源管理芯片架构与iPhone5S应该没有太大改变。此PCB标号为工程版，量产版估计会有变化，但是估计改进不应该太大。就说到这里吧，先上图给大家欣赏一下吧。多谢大家长久以来对我的支持！以后会给大家带来更精彩的帖子……
此文来之GeekBar极客吧（Apple第三方维修服务商） 我们倡导Apple终端客户自助式维修
此PCB主板轮廓可以看出新iPhone的屏幕肯定是要大了，PCB宽度比以往的最少宽出30%左右。芯片设计布局已经跟以前完全不一样了，但是AP与RF部分还是很容易区分的，以前的A系列CPU与硬盘存储器都是背靠背结构，新iPhone的硬盘存储器现在与sim读卡座背靠背。看基带CPU下面的脚位布局，判断其采用的还是高通的基带方案。主电源管理芯片架构与iPhone5S应该没有太大改变。此PCB标号为工程版，量产版估计会有变化，但是估计改进不应该太大。就说到这里吧，先上图给大家欣赏一下吧。多谢大家长久以来对我的支持！以后会给大家带来更精彩的帖子……
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