神舟超级战神系列笔记本主板PCH散热改造指南

楼主又在害人了，小白很容易落入水的，楼主收手吧，@神船老吴

首先然我们来看看超级战神各模具PCH的现状：

P150SM(K670)

P157(K680)

P177(K780)
K770对应的P170SM没找到，但是和P150SM大同小异，只是键盘排线移动了一下位置。

无损改造方案：
所谓无损改造方案，是指对笔记本不会产生不可恢复性的改动，必须开孔，加装不可拆卸的部件等等。使用此类方法可以有效避免改造导致丢失保修资格的情况出现，但是此类方式大多效果相对一般。其降温幅度在8~10度。
1、安装光驱位散热器
这是目前蓝天P系列模具光驱位和主板之间是没有挡板的，这使得光驱位散热器可以直接对主板表面进行吹风散热，从而有效的改善PCH的工作环境降低其表面温度。光驱位散热器还可以捎带减低键盘、显卡和CPU的温度，但是幅度有限。光驱散热器在超级战神上的安装业很简单，只需要打开硬盘仓改版，拧下光驱固定螺丝，拔出光驱，再装入光驱位散热器，将硬盘仓改版复位即可，改造工具只需要一把螺丝刀，所需时间不到5分钟。另外，该方案可以配合以下方法进行辅助散热。
光驱位散热器也有缺点，由于占用了光驱位，使得笔记本不能使用光驱，也减少了一个2.5寸硬盘位。光驱散热器运行时带来的噪音也是一个问题，而且由于P系列模具光驱为大多靠下，这使得光驱位散热器如果有排风的话，会把热气直接吹到使用者的手上（一般来说是鼠标在那个位置上）。
2、加装厚散热垫导热到笔记本C面
超级战神的PCH在主板上封装的位置往往是被笔记本C面的壳体盖住的，所以，我们可以考虑把PCH表面和C面壳体链接起来，使PCH的热量传导到笔记本的外壳上，加大散热面积从而减低PCH的温度。改造的方法为拆下笔记本的前面板，键盘，C面壳体（注意需要将触控板排线和D面所有螺丝卸下，包括低音炮单元和散热模组的。）将一片厚度2.5~3MM的导热垫贴在PCH上，将笔记本复原即可。PCH距离C面壳体的距离一般为2mm不到一点，大家可以使用厚的导热垫，或者几片薄导热垫叠加的方式进行热传导。如果能精确测量出手上本本PCH到C面的距离（一般为2mm左右，楼主的为2.3mm），可以购买对应厚度的紫铜片配合相变硅脂来导热，效果更好。
该方法需要一定的动手能力和笔记本拆卸技巧，但是改造完成后可以说完全没有任何负面影响，680可以直接在PCH上贴一块超薄散热片，780可以不用拆卸整个C面，只需要打开C面的盖板，然后将PCH附近的主板固定螺柱松开就可以进行操作了。使用该机型又不想太麻烦的同志可以试试看。
3、将PCH热量导热至键盘背面
首先说明一下，这种方法是建立在方案2的基础上的，也就是你必须先实施方案2然后才能实施方案3来改善散热效果。其方法及其简单，在PCH对应的C面壳体附近上方加一定数量的导热垫（注意避开键盘排线），将C面的热量进一步传到到键盘上，通过键盘散热。操作方法想必大家能猜到就不多说了，无非是拆前面板，拆键盘，贴散热垫，复原（咱晒是说了）。
该方案为方案2的引申，可以加强散热效果，但是会造成键盘单点高温。目前还无法确定是否会损坏键盘。

以上为常用的无损改造方案，下面我们来看看有损改造，有损改造是指会对笔记本造成不可恢复性改动的改造，且一般有相当的操作危险性，改造时需谨慎。
1、刷蓝天对应准系统BIOS
估计很多同志会问，刷个BIOS怎么就有损了呢？我的观点是，有损无损只有在需要保修的时候才有意义，你要是本本出问题开不起来了，你还能把BIOS刷回去吗？所以这刷BIOS也是有损！
这个方案实际上是神舟战神全系列通用，从准系统界最近2年的实验来看，刷蓝天原厂的BIOS可以使PCH较神舟BIOS低6~8度，某些机型甚至有低十几度的。各人估计是蓝天的BIOS优化的比神舟的好。笔记本刷BIOS不是什么很高深的技术活，网上的教程很多，还有专门的工具。仔细对着教程进行操作，只有不断电，没刷错ROM包，出问题的概率几乎是零。
该方案并没有明显的缺点，使用正常的话是没有副作用的，而且还会附带改善本本的性能。
2、将PCH热量直接传导至键盘
这个方案和无损的方案3在原理上是一样的，区别是该方案需要在C面上进行开孔，也就是需要在C面PCH对应位置上进行切割开洞，使PCH漏出来。
首先是拆除前面板和键盘。然后你可以选择不拆下C面直接进行切割，也可以把C面拆下来再进行切割。这里我们需要先定位PCH来确定切割的位置，切割的位置以刚好把PCH全部漏出就可以了没有必要切割范围过大费工费时。切割的方法一般为美工刀直接划，也可以使用烧红的手术刀或雕刻刀。在切割时请务必注意自身和本本的安全，如果你没有拆下C面，请在C面和主板之间垫上一块垫板来避免伤到主板。切割作业需要的是耐心和细心，万万不可急躁不然就可能会悲剧了。在切割完成后，我们可以在PCH上涂上硅脂挥着贴上相变硅脂，然后使用紫铜片和导热垫叠加把PCH的热表面加高到超出C面的高度。然后把一张薄紫铜板裁剪到合适的形状和大小，贴到C面上，注意要保持PCH上的导热介质和铜片紧密连接。然后将键盘和前面板复位。
该方法散热效果非常好，一般在20`30度。由于使用铜片进行散热，键盘的温度也不是很高能够接受。但是该方法改造难度大，需要一定的动手能力才能实施。

以上只是简单的说明了一下各种方案，有兴趣的同志可以自行搜索详细的教程。本人使用的最后一种方法，这里提供改造后的温度截图一张，大家可以参考下效果。
环境温度28摄氏度，湿度58%，正常浏览视屏网站中。笔记本已架高。

http://tieba.baidu.com/p/2878360075
这是蓝天上一代的P170EM的无损改造，感谢 @saberzack 提供方法。

加精

我也要入手670D 你要教我怎么改造南桥啊 不要切割的

擦，能不能回复啊，我的K780G 也是PCH温度高，但是动手能力欠佳···怕还没散热呢就给搞坏了···只能先看看。