K670D主板PCH散热改造（带简单过程）

首先大家来看一看改造的效果。

首先是一张本人以前的温度测试结果，在高负荷运行下，PCH达到了86度的高温，这还是室温23度，使用瓶盖把主机架起来的结果。

这是改造完成后高负荷运行下的温度，大家可以看到，在CPU和GPU温度都略有上升的情况下，PCH只有65度。这次测试环境温度26度，没有使用任何外部辅助散热手段。

下面我来简要介绍一下改造方法，相片效果不好，大家见谅。

首先是工具盒材料，这里买个关子，大家猜猜都有啥，干啥用的？

拆下从C面的功能挡板，这个挡板没有螺丝固定，直接用撬棒从上方插入即可翘起。

拆除键盘，键盘又上方5个小螺丝固定，把螺丝拆除后，请在中间位置稍用力向上翘，第一次拆时会有一定阻力。键盘有两根排线，宽排线为键盘线，请把黑色固定卡向上水平推出，注意不是翻转式水平推出，而且不能太用力，不然有直接拔出来损坏插座的危险。细排线为背光EC线，将卡子翻转开后即可抽出。

这里直奔主题，我们知道P150SM的PCH是盖在C面外壳下的，那么改造的第一步就是切割外壳，把PCH漏出来！方法很简单，用一张塑料卡片垫在PCH和C面之间，然后用美工刀之类的切割工具把上面的壳子切下来！就是我画了斜线的部分。

好的，切割作业完成。这里提醒大家，在切割的时候务必小心谨慎，不要划到主板和自己。这是个精细活，有条件的同志可以用加热的手术刀来热切割，效率会高很多。顺便一提，这PCH就是完全无任何散热措施的。

这里我讲快一点，在PCH上方依次盖上相变硅脂——3毫米厚的紫铜片——1.5毫米厚的相变导热垫，压实。然后在铜片四周用导热垫填充，进行定位。防止铜片松动。想牢靠的同志可以直接用导热胶。

下面介绍此次改装的另一个重要部分，散热用的薄铜片。将铜片裁剪成合适的大小，这个可以根据个人喜好，比如本人没有覆盖左侧的内存位。注意图中有黑斜线的部分，那是键盘排线的位置，需要减掉。

把处理好的铜片放上去，本人在键盘线和铜片接触部分覆盖了耐高温绝缘贴，用于隔热，防止键盘局部高温。另外，在铜片的四个角上，背面都加了一片10*10*0.5毫米的导热垫，用于对C面传热。

剩下的就是把键盘和前挡板装回去，没什么难度了。希望这个帖子对已经买了本型号笨笨或者打算买本型号本本的同志有用处。
PS:蓝天P系列磨具的PCH高温都可使用此方法进行改造，大体思路完全一样。只是需要根据实际机型稍微变动一些细节而已。

最后附上一张正常使用情况下PCH的温度，由于截图时CPU和显卡都在进行主动散热，所以温度低一些，PCH温度一般在55~58度之间。相对改造前77~79度的温度低了很多。

顺带说一下，这种改造方法有个问题就是键盘排线会被压住，目前我还不清楚会不会对排线的寿命有不良影响。

现在怎么弄

楼主给力