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求助 粉包气泡问题

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薄膜电容CBB21产品 粉包工艺 出来的产品总是带有气泡,不知道 哪位大神知道怎么回事不?


IP属地:浙江1楼2014-05-13 15:05回复
    粉包工艺?楼主说的是硫化粉末包装工艺吧,硫化粉末遇热后融化,形成半密封外包结构。需要注意温度及时间控制的


    2楼2014-07-04 10:45
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