绝不妥协的哲学 R9-295X2首发性能测试

在NVIDIA Kepler架构即将成为绝唱的时候，AMD Hawaii架构的高潮才刚刚来临，虽然这一刻来得有些“迟”，但结果并没有令我们失望......
北京时间2014年4月8日20点，AMD在全球正式发布了基于Hawaii架构设计的新一代双芯旗舰——Radeon R9-295X2。Radeon R9-295X2面向骨灰级玩家，以包括4K UltraHD分辨率及多屏拼接在内的各种高清/超清分辨率应用场合为目标。Radeon R9-295X2显卡的发布，标志AMD在双芯旗舰市场重新夺回了领先地位。

不得不承认，Radeon R9-295X2的出现终结了关于这款显卡的大部分流言：Radeon R9-295X2由两颗全规格的Radeon R9-290X核心打造，而不是之前流传的两颗Radeon R9-290核心；Radeon R9-295X2搭载风水冷一体式散热器，而不是之前流传的三风扇风冷散热器；Radeon R9-295X2采用8pin+8pin外接供电接口，而不是之前流传的8pin+8pin+8pin外接供电接口。500W——这是唯一被证实的留言，但AMD认为这是为性能所做出的的必要的牺牲，是一种绝不妥协的哲学。

第3页：奋起直追的并行度
● 奋起直追的并行度
　　作为GCN架构的改良版本，Hawaii在诸多方面进行了修改，并行度的提升便是其中之一。宏观并行结构本身并不会给GPU带来通常意义上的直接可量化图形性能提升，但宏观并行度提升的副产品，也就是几何单元以及光栅化单元的增加，以及宏观并行度提升所带来的线程管理以及任务执行效率的增长，都将会给GPU的性能增长带来助益。

宏观并行度提升的Hawaii架构
　　Hawaii拥有4 Shader Engines的宏观并行结构，单位周期内可以并行处理4个多边形，几何处理能力以及坐标变换等光栅化处理能力均为前代Tahiti架构的两倍。
　　Hawaii的另一大前端改进来自ACE单元，这与整个体系的并行度及并行执行能力息息相关。ACE全称Asynchronous Compute Engine，译为异步计算引擎。作为AMD GPU最前端的组成部分，它的实际作用其实与几何以及光栅化等图形过程并没有直接的联系。ACE位于整个GPU的最前端管理任务队列，它会将线程块规整的分发给后面的ALU团簇。ACE是所有GPU任务的起点，它的存在和表现直接关系到了GPU进行图形及通用计算任务是的效率表现。在Hawaii架构当中，ACE的总量较之Tahiti提升了4倍，达到了8组。

8组ACE单元
　　除此之外，Hawaii的ACE单元在功能性层面也有提升。新的ACE单元支持L2 cache及GDS的直接访问及管理工作，可同时管理总计64个任务队列（8x8 queues），支持独立并行的任务运作及调度，可以实现图形命令及任务的并行处理，这不仅有助于整个架构实现更为快速的上下文切换功能，同时进一步改善任务密度和单元复用情况。

Hawaii的宏观并行结构
　　Hawaii内部划分明确的子处理单元代表了AMD在宏观并行度层面对竞争对手的追赶，从结构角度而言，Shader Engine与GPC的差异已经不大。尽管多shader engines构成的ALU集群仍旧可以被视为一个整体，同时也没有迹象表明AMD放弃了抢占式多线程等前端任务管理机制，但Hawaii架构的宏观并行度较之Cayman/Tahiti架构仍旧有了明显的提升。这是AMD GPU架构演进过程中里程碑式的一步，将会对未来的AMD图形架构乃至整个HSA通用计算架构的发展产生至关重要的影响。

第20页：应用测试之Heaven Benchmark 4.0
● 应用测试之Heaven Benchmark 4.0
Heaven Benchmark 4.0是一款专门测试DirectX 11效率的软件，由俄罗斯Unigine游戏公司自主研发的引擎设计。该软件拥有类似阿凡达的悬浮岛场景，其中龙雕塑运用了细分曲面技术，抱括岛上的路径和房子的砖块等23个场景的测试得出显卡的最终实际效能，并通过DirectX 11环境带来很强的真实感。

Heaven Benchmark 4.0

Radeon R9-295X2测试成绩
通过Heaven Benchmark 4.0应用测试可以看出，在2560×1600分辨率、开启8倍抗锯齿、其它特效最高环境下，Radeon R9-295X2同样表现出了双芯的真实性能，领先Radeon R9-290X的幅度约为94.5%。
第21页：运行温度/功耗测试
● 温度功耗测试
在温度及功耗测试环节，我们继续采用Furmark满载的方式让显卡达到全负荷工作，以此收集Radeon R9-295X2显卡的满载温度及平台运行功耗。

Radeon R9-295X2待机温度（点击图片放大）

Radeon R9-295X2满载温度（点击图片放大）
目前无论GPU-Z还是Furmark都无法对Radeon R9-295X2提供很好的支持，因此通过Furmark仅能看出一颗核心的温度表现。通过测试可以看出，Radeon R9-295X2一颗核心的待机温度为38℃，满载温度为57℃，暂时还反映不出Radeon R9-295X2的真实温度表现。

待机功耗（整机不包含显示器）

Furmark满载功耗（整机不包含显示器）
通过测试可以看出，搭载Radeon R9-295X2显卡的测试平台（整机不包含显示器）的待机功耗约97瓦，由于Furmark无法完美支持两颗核心，因此该测试平台在显卡一颗核心运行时的满载功耗约为419瓦，不过我们还是可以采用别的手段近似考察Radeon R9-295X2两颗核心都运行时的平台功耗。

Heaven Benchmark 4.0平台运行功耗（整机不包含显示器）
Heaven Benchmark 4.0应用测试可以完美支持Radeon R9-295X2的两颗核心同时运行，通过测试可以看出，Radeon R9-295X2在运行Heaven Benchmark 4.0时的峰值功耗达到703瓦，除去平台其它硬件的运行功耗，Radeon R9-295X2的运行功耗的确处在500瓦左右的范围之内。