1. 首先这不是老款的L85A,看编号应该是新的L85C，单颗容量16GB，16颗共构成256GB容量。
只有初期的L85A有猝死问题和1000PE的低表现。看这颗粒的生产日期应该是13年40周，也就是10月份，这时候的工艺改良已经到位了，3000pe应该不会有太大问题。
引用某论坛大神的话：
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.IMFT的20nm L84C是改进工艺的20nm，据小道消息传耐久度可媲美eMLC甚至SLC，目前个人对此持保留意见。不过从L84C内部的一些改变可以看出性能提高很大，L84C的Page Size是16KB，Block Size是512 Page，也就是8MB，L84A的Page Size是8KB，Block Size是256 Page，也就是2MB，2种颗粒内部都是2个Plane，但是L84C的每个Plane是524 Block，而L84A的每个Plane是2048个Block。如果拿L84C和L85A比较，L85A的Page和Block大小和L84C是完全一模一样的，同样Page为16KB，L84C的编程时间是L85A的3/4附近，L85A的Plane内Block的数量则是L84C的一倍，为1024个。可以看出L84C的Block数量每个Die可多24个（相当于每8GB多出了192MB可用空间）换句话说采用L84C颗粒的128GB的SSD相比L85A的SSD可以多出3GB的空间可作为OP，256GB的型号则翻倍，也就是说M550即使容量用足其实OP却并不低于M500（例如128GB的1/128 RAIN省下7GB加上这里的3GB），大容量的2个型号同样采用L85A颗粒的OP则接近于M500。
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这里虽然不是L84C，而是L85C，但是工艺改良带来的品质提高也是可预期的。
2. ES片不能和黑片简单等同而言，还是要看厂商良心怎么样。
3. SMI2246这主控的性能看起来不错，但是公版的固件到底工作得怎么样（主要是稳定性！）还有待时间去证明。
只有初期的L85A有猝死问题和1000PE的低表现。看这颗粒的生产日期应该是13年40周，也就是10月份，这时候的工艺改良已经到位了，3000pe应该不会有太大问题。
引用某论坛大神的话：
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.IMFT的20nm L84C是改进工艺的20nm，据小道消息传耐久度可媲美eMLC甚至SLC，目前个人对此持保留意见。不过从L84C内部的一些改变可以看出性能提高很大，L84C的Page Size是16KB，Block Size是512 Page，也就是8MB，L84A的Page Size是8KB，Block Size是256 Page，也就是2MB，2种颗粒内部都是2个Plane，但是L84C的每个Plane是524 Block，而L84A的每个Plane是2048个Block。如果拿L84C和L85A比较，L85A的Page和Block大小和L84C是完全一模一样的，同样Page为16KB，L84C的编程时间是L85A的3/4附近，L85A的Plane内Block的数量则是L84C的一倍，为1024个。可以看出L84C的Block数量每个Die可多24个（相当于每8GB多出了192MB可用空间）换句话说采用L84C颗粒的128GB的SSD相比L85A的SSD可以多出3GB的空间可作为OP，256GB的型号则翻倍，也就是说M550即使容量用足其实OP却并不低于M500（例如128GB的1/128 RAIN省下7GB加上这里的3GB），大容量的2个型号同样采用L85A颗粒的OP则接近于M500。
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这里虽然不是L84C，而是L85C，但是工艺改良带来的品质提高也是可预期的。
2. ES片不能和黑片简单等同而言，还是要看厂商良心怎么样。
3. SMI2246这主控的性能看起来不错，但是公版的固件到底工作得怎么样（主要是稳定性！）还有待时间去证明。
252楼2014-04-12 19:31收起回复
星空
不明觉厉
