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国际学术会议ISVC2014由TTP公司AMM出版

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自2011年举办了由AMM出版的第一届智能结构与振动控制国际会议ISVC2011以后,于2012年举办了第二届ISVC2012会议,于2013年举办了第三届ISVC2013会议三次会议的文章均由AMM出版并全部于会后一个月内EI检索;应广大相关专家作者的要求,我们决定于2014年7月举办第四届智能结构与振动控制国际会议ISVC2014,所有的文章都将由国际期刊AMM出版并EI检索。
  第四届智能结构与振动控制国际会议ISVC2014将于2014年7月25-28日在中国重庆举行,会议得到了重庆师范大学,湖南科技大学,湖南工程学院,河南科技学院,重庆大学,上海交通大学,南洋理工大学等高校的大力支持,所有的文章都将由瑞士TTP出版公司旗下的国际期刊 Applied Mechanics and Materials (AMM) Journal (ISSN: 1660-9336)出版并EI检索。
  所有的文章都将通过会议的官方投稿系统完成投稿工作,提交的稿件应该是PDF的格式并且长度为4-5页,短于4页将拒收,超过5页的部分将加收超页费,会议出版论文的官方语言为英语,文章中不得出现中文字符 。
  我们还将选择80-120篇的优秀论文提交到国际知名SCI或EI源刊(JA)出版。
  Journal of Software. (EI)
  Journal of Computers (EI)
  International Journal of Manufacturing Research(EI)
  ...
  主题
  先进的智能结构
  仿生智能材料与结构
  活性材料,力学和应用
  振动与控制
  建模,仿真,控制与应用
  和其他新出现的机械,材料,控制等类新课题
  重要日期
  投稿截止日期
  3. 25, 2014
  录用通知日期
  3. 31, 2014
  完成注册日期
  4.10, 2014
  投稿系统 https://www.easychair.org/account/signin.cgi?conf=isvc2014
  会议官方网站 http://www.theiast.org/isvc2014
  联系方式
  Dr.Du,Tel:18983701051,QQ:1714064990


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