适用材料：高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。<?xml:namespace prefix="o" ns="urn:schemas-microsoft-com:office:office"></?xml:namespace>
激光加工原理：激光且个个陶瓷或钻孔时利用200-500W连续光纤激光通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅微40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄膜板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。