陶瓷基片激光微切割系统
适用材料：氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。
适用行业：高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。
超快皮秒激光微加工系统 / 蓝宝石、玻璃盖板激光切割钻孔
适用行业：手机盖板、光学玻璃、蓝宝石基片、超薄金属片材料，陶瓷基板等材料微钻孔和精细切割。具体应用行业比如：精密传感器超微零部件、高档手表此轮、汽车发动机喷油嘴微孔钻孔、手机玻璃盖板钻孔切割和LED或耐高温PCB陶瓷基板电路板直径0.1mm以上小孔钻孔及外形切割。
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