陶瓷基片激光微切割系统
适用材料:氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。
适用行业:高档陶瓷基板PCB电路外形切割,通孔,盲孔钻孔,LED陶瓷基板钻孔,切割;耐高温耐磨汽车电器电路板,精密陶瓷齿轮和外观件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。
适用材料:氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。
适用行业:高档陶瓷基板PCB电路外形切割,通孔,盲孔钻孔,LED陶瓷基板钻孔,切割;耐高温耐磨汽车电器电路板,精密陶瓷齿轮和外观件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。











