CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强
镀液稳定可靠，寿命长
镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性
废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。