支持。

经分析有如下几种情况导致了两种截然不同的结果
1表面粗糙度度的影响
i平台散热器底面车刀痕迹比较明显而a平台散热器底面比较平滑而且细腻从而增加了传热面积
2材质硬度不同导致
i为铜心 a为铝合金所以在向下压的过程中铝合金传热面积增加量大于铜心

3二者面积和质量不同所致

4tdp

我认为楼主总结的两点原因是有道理的。先粘贴一段我在另一个帖子里的回复：
粗略分析一下CPU和散热器表面的微观缝隙能有多少这个问题，我们可以参考一个机械工程中的评定值：轮廓的支承长度率（tp）。这个值反映了两个表面接触时真正起到支承作用的部位的大小。看一看这张表：

假设CPU和散热器表面的加工方式为立铣，由于扣具压力并不特别大，截距C取40%，根据表2，查得支撑长度率tp=40.3，也就是说在不涂硅脂的情况下，CPU和散热器的接触面积只占到理论最大值的40.3%。即使采用磨削的方法对表面进行精加工，查表4，这个值也只能达到46.3%。所以，涂硅脂能增加的接触面积是非常大的。
以上是我在另一帖的回复。可见，影响两个平面接触比例的因素主要有两个：加工粗糙度和水平截距C。这个水平截距C的含义可以用下面这个涂鸦来解释：散热器和CPU表面是凹凸不平的，压合后，在压力的作用下，凸起较高的地方被压平了，压平的高度占波峰-波谷高度的比例就是水平截距C。显然，这个数值跟材料硬度有关。材料越软，C越大，根据上边的表格，支撑长度率越高，接触面积越大。

总结 :介于散热器种类少、实验次数不多和周围环境因素此次实验并不能代表所有情况，故本次实验仅供参考不做确定性结论

看来还是有硅胶好一点

不过楼主还是建议涂抹硅脂

有理有据，好，支持'这种较真的精神。

完结

LZLZ，图片看不清，请问一下测试的时候试没试过U满载的情况？

好， 我前几天拆X2 3600+ 下来换主板，没有硅脂，就没抹 过热关机几次，当然我这里室温40度
后来找到一包傻鸟3配的硅脂，开封过，都半干了，摸上去，现在是室温36 CPU半载50度

总之硅脂涂了就是有效果。对吧

希望版主加精啊

哎呀呀！测试蛮辛苦......您吧！