随着着大功率、大尺寸、高亮度芯片发展,LED器件和灯具的散热必须解决。
首先了解一下LED散热的设计: LED散热实际上是一个系统工程包含许多环节：
1、LED芯片封装散热设计;
2、LED光源固定在光源腔内散热位置;
3、LED灯具的驱动器的散热设计;
4、LED灯具的外壳散热设计等，这些散热设计环节是缺一不可的，如果其中一个出问题往往这个灯具就是设计失败的产品。
解决LED的导热散热问题
目前最常用最简单的方法就是采用导热硅胶片把LED光源产生的热量传导到散热器上,再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。
传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多LED灯厂家使用元京电子提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm、1.5mm...5mm厚度,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、导热硅胶具有导热性能良好（导热系数为1.6）、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后，传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具的各项效能（如寿命、流明、使用环境温度等）。