当然HTC还没有证实任何这方面的消息,但听说HTC One M9甚至HTC One M9 Prime会于明年早些时候发布。设计师Fabrizio D'Onofrio已经设计出概念版的HTC One M9了,从图片来看,如果真机真的是这样也并不会让人惊讶,因为它显然有着HTC一体成型的基因,该概念机厚度为7mm,机身由铝合金和钛合金打造,该机显然比HTC One M8配置要高,配有2K蓝宝石屏幕,BoomSound扬声器,510万像素前置自拍摄像头,后置1200万像素双摄像头,并有光学防抖功能,搭载64位高通骁龙810处理器,3GB RAM,3500mAh电池,32GB ROM或128GB ROM。