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Find5摄像头模块分析

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  • 大斧头_328
  • 默默无闻
    1
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,苦逼至极!惊喜发现Find5的摄像头是1300W的堆栈式CMOS模块,百度了一下该模块信息,给大家分享一下。
所谓堆栈式CMOS模块是手机摄像头大拿——索尼——在背照式模块的后续发展技术,英文名叫:Exmor RS CMOS,具有高像素化、高性能化和小型化的特点。索尼的摄像头用于iPhone 5、三星Galaxy S3、三星Galaxy Note 2、索尼LT26ii等牛逼手机上,效果是有目共睹的。
采用独特“积层型构造”的CMOS传感器,将原本需紧靠感光组件的电路部份置于感光组件的下方,使得设备内部拥有更多的空间。它使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照式CMOS图像传感器的支持基板,在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分,从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素点的工艺。由于像素部分和电路部分分别独立,因此像素部分可针对高画质优化,电路部分可针对高性能优化。
除了这个工艺上的改进之外呢,索尼还新弄出来了一个牛逼技术,称之为RGBW编码技术。顾名思义,即在普通的RGB三基色编码方式上增加了一个W白色像素点信息,把亮度信息单独处理,这样做的好处是,不管你怎么调节白平衡,都不会影响图像的质量。这一技术是非常牛逼的!然后再利用HDR多重曝光技术,将多张照片一合成,那效果大大提升了弱光情况下以及多种光源条件下的高质量摄影。
其实这不是重点,今天要讲的是,索尼在2012年8月20号发布的三个CMOS传感器,“IMX135”拥有1/3.06英寸1313万有效像素,“IMX134”拥有1/4英寸808万有效像素,以及内置相机型号处理性能,拥有1/4英寸808万有效像素的“ISX014”;还有三个与传感器相对应的摄像头模块,“IU135F3-Z”、“IU134F9-Z”、“IUS014F-Z”。
从这里可以看出,咱们Find5发布的摄像头应该是采用了“IU135F3-Z”模块的1313万像素的堆栈式CMOS。

上图为小型自动对焦成像模块IU135F3-Z、IU134F9-Z、IUS014F-Z
这还没完,峰回路转的是,一个不起眼的消息:2012年9月21日,也就是堆栈式CMOS发布后的一个月,索尼公司宣布对今年8月20日发布的堆叠式CMOS影像传感器“IMX135”和“IMX134”及影像模组“IU135F3-Z”和“IU134F9-Z”的规格进行调整,以上型号预计将于2013年1月开始阶段性出货(Find5上市时间)。
规格变化:
1. 集成现有的“红绿蓝”模式,以替代原计划的“红绿蓝白编码”功能,该功能无法满足索尼影像质量标准的特定条件。
2. 灵敏度变化(基准值F5.6):92mV(绿色像素)+127mV(白色像素)--> 84mV(绿色像素) 。
第二条真心不懂,可第一条,把咱的新技术RGBW给下马了,无语凝噎啊。
当然,堆栈式CMOS目前虽然去掉了新技术,Find5作为试水机,仍然不失为一大亮点。
附:8月20号索尼发布的传感器规格,以示其强大
贴吧
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  • 葉落之夏
  • 崭露头角
    2
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你不是苦逼至极,你就是个大水逼。鄙视水军


2026-03-31 06:57:24
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不感兴趣
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  • Sony
  • 默默无闻
    1
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
先mark,回去再细研


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