龙芯3B 1500流片成功，目前正在研发中心进行功能及性能测试。处理器采用32纳米工艺，硅片面积182.5mm2。支持1.15v-1.3v变压，动态变频。实测核心频率1.3GHz - 1.5GHz，HT总线频率1600MHz，DDR3总线频率600MHz以上。
龙芯3B 1500集成8核向量处理器，峰值运算能力可达192GFLOPS，功耗约为40-80w。每核配置两级私有256KB 缓存，所有核心共享片上三级缓存，总容量达8MB。支持双处理器通过HT总线直连构成16核CC-NUMA系统。
龙芯3B 1500处理器结构及封装引脚基本兼容龙芯3B 1000。龙芯3A/3B使用的内核、操作系统及上层应用可支持龙芯3B 1500。
目前，龙芯3B 1500的性能还在进一步调优过程中，初步的测试结果表明，对于内核应用及各种测试集，处理器性能相比龙芯3A有大幅提升。龙芯3B 1500流片成功，标志着核高基支持任务的技术指标全面完成。