被称为“广州第一芯”的粤芯半导体此番成功上市，也成为了创业板首家晶圆制造企业，也是今年4月创业板改革后（选择创业板第三套上市标准）首家上会的未盈利企业，为半导体领域重资产模式的资本化提供重要参照。
粤芯半导体成立于2017年12月，总部位于广州黄埔，是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸晶圆制造企业。而在此之前，作为中国电子信息产业重镇的广东，在12英寸晶圆制造领域仍是空白。
与其他晶圆代工厂追逐高端制程不同，粤芯半导体从一开始就选择了一条差异化路径——聚焦模拟芯片领域的“特色工艺”，核心工艺平台围绕“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，技术节点覆盖180nm-55nm，可提供多种工艺技术平台和多样化制程节点的一站式解决方案。产品可广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
粤芯半导体目前已形成多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。
粤芯半导体还前瞻性地布局了 SiPho 工艺技术平台，其2024 年底成功推出 12 英寸 90nm SiPho工艺技术平台，集成低损耗 Si/SiN 波导、高带宽热/电调制器、面耦合器/端侧耦合器以及高速的锗光电探测器等，为下游客户发展智算中心光互联建设、自动驾驶激光雷达等领域提供关键支撑。
截至本招股说明书签署日（2026年9月15日），粤芯半导体的硅光工艺技术平台累计投片量已超过 7,000 片。根据 Frost & Sullivan 数据，截至 2026 年 4月末，公司是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖 400G、800G 及 1.6T 高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入 3.2T NPO 产品。
基于 90nm SiPho 工艺技术平台基础，公司将延续平台布局前沿化策略，强化技术平台优势，进一步开展 65nm 硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进。
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