逻辑折叠芯片，和我预想的一样

原本的缓存放到了下层，处理核心放在了上层。这样逻辑面积相当于翻倍，物理面积却不变。
看来最关键的技术其实是穿孔以及上下两层之间的键合的工艺。
这么做的成本，肯定比传统布局的芯片贵很多，算是无法采用国际最新制程背景下的弯道超车法。
今后台积电工艺如果达到极限，应该也会走这条路。而那时华为的制程工艺应该也会有进步。也就是华为先折叠，再工艺升级，台积电先工艺升级，再折叠。