苏炳洙常务介绍，无FMM OLED 技术主要涵盖两大核心方向，一类是在发光材料蒸镀后，通过光刻工艺实现 RGB 子像素图案化的技术（即eLEAP，为日本 JDI 公司的技术命名）。另一类是将 RGB 子像素发光材料制成墨水、通过喷墨打印制备的喷墨打印 OLED 技术，二者均是当前行业重点关注的下一代 RGB OLED 技术。
苏炳洙常务表示：“当前，基于真空蒸镀机与 FMM 的 RGB OLED 量产技术已进入成熟阶段，但高分辨率大尺寸 IT 产品、自由形态面板等显示行业的演进趋势，正在给传统 FMM 工艺带来全新挑战。”
他进一步解释：“采用 FMM 的传统 RGB OLED，在开口率提升、像素定义层（PDL）间距缩减、制造成本控制、掩模版精度管控等方面均已触及瓶颈；而非 FMM 图案化技术，凭借更灵活的像素设计、可实现更窄的 PDL 间距、更高的开口率，以及适配大尺寸 OLED 制造等优势，其行业必要性正快速凸显。”
苏炳洙常务透露：“FMM 型 OLED 的开口率仅能达到 30%，而非 FMM 技术可将开口率提升一倍。”

开口率指的是 RGB 子像素发光面积在整个像素面积中的占比。FMM 型 OLED 受限于掩模版厚度、使用中出现的中部下垂等问题，会出现发光材料蒸镀到错误位置的阴影效应；而用光刻工艺替代 FMM 实现 RGB 子像素图案化，可大幅降低阴影效应的影响。
开口率提升后，面板可在同等功耗下实现更高的亮度；同时 FMM 因中部下垂问题难以适配大尺寸面板，若摒弃 FMM 方案，即可用 RGB OLED 技术打造大尺寸显示面板，还能同步降低材料成本。

目前，RGB OLED 面板主要应用于 6 英寸左右的智能手机、10 英寸左右的平板与笔记本电脑等产品。而显示器、电视等大尺寸产品，采用的并非 RGB OLED 技术，而是专属的大尺寸 OLED 方案：LG Display的W-OLED 与三星显示的QD-OLED，二者均是先通过发光层发出白光，再分别通过彩色滤光片（LG Display）、量子点色转换层（三星显示）实现色彩呈现。
但目前 eLEAP 技术与喷墨打印 OLED 技术，均未完成大规模量产性验证。苏炳洙常务坦言：“非 FMM OLED 目前仍存在生产良率、薄膜封装可靠性等问题。”

尽管苏炳洙常务未在本次演讲中披露研发细节，但三星显示已在同步推进 eLEAP 相关技术研发。2024 年 11 月，美国应用材料公司（AMAT）曾宣布，将为三星显示供应非 FMM 方案专用的垂直蒸镀机。
专利布局方面，三星显示于 2024 年从美国 Orthogonal 公司收购了 5 项与无 FMM 制备 RGB OLED 相关的美国专利，2025 年又在韩国收购了 2 项相关专利。
行业另一巨头 LG Display，也正在坡州的大尺寸 OLED 产线中对 eLEAP 核心技术进行验证。要完成基于 eLEAP 技术的 OLED 器件全流程制备，覆盖薄膜晶体管（TFT）、薄膜封装（TFE）全环节的面板量产，需要在已配备化学气相沉积（CVD）等设备的成熟产线中开展技术验证。

韩国业内普遍认为，非 FMM 方案 RGB OLED 未来有望在中型 OLED 市场开辟全新细分赛道，其核心目标市场为适配多品种小批量生产的高端中型 OLED 产品。据悉，传统 FMM 型 OLED 在标准规格屏幕下，最大可适配尺寸极限为 15~17 英寸。

该死的三丧，还不研发没有频闪的显示新技术。