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关于小米O3芯片不用问其他技术细节,就问风险评估是怎么通过的?

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  • 林可少
  • 麒麟9030
    8
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理论上,作为消费者其实不用去管芯片来源问题,太技术的细节,到底是怎么设计的怎么生产的怎么配套系统软件的都可以不管。毕竟高通和苹果还在国内市场大卖特卖呢,这俩才是真正吸着中国客户的钱包但支持美国佬的经济的大头。消费者购买它们时也不需要了解那些技术上的东西。
-
但作为芯片论坛,作为技术细节讨论,我就想知道小米内部的产品风险评估报告上是怎么写的。别的技术细节其实我也不想太多了解,毕竟这些讨论帖子已经很多了而且都很拉仇恨,我就不掺和了。
我就想知道小米的风险评估报告里面有没有提到了美国针对中国企业的半导体禁令。
如果提到了,应急预案是怎么制定的?也就是在设计生产交付所有环节中一旦出现阻断,小米的后续依旧保证产品能继续交付的渠道是什么?(我个人猜测是用高通或发哥芯片顶上去…这是我唯一能想到的…要不是这样,还请赐教不同答案。)


  • 林可少
  • 麒麟9030
    8
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
2026年1月美国最新禁令是BIS白名单审核制度,所有母公司位于中国内地/澳门的企业,无论注册地是否在海外,采购先进芯片、先进半导体设备都必须申请美国出口许可。这个进白名单的要求,文字上说得极其简单:不涉及大算力,不涉及军用,完全民用和常规商用。但实际上审核权完全把控在美国政府手中,并且有一条没有写进明文之中但必定存在的隐藏条款:这款递交申请的芯片不能对美国芯片产生具有一定竞争力的威胁。所以能进白名单的实际要求是:不涉及大算力,不涉及军用,且不能对美国芯片产生有竞争力的威胁。小米的芯片能进白名单,说明美国政府在审核过程中清楚小米的芯片并不能对美国芯(高通)片产生有竞争力的威胁。至于为什么美国政府会得出这样的结论,我知道很多人都知道具体原因,而且大部分人已经在其他的贴子里说出了这个原因,所以在此我就不重复了。


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