有这么好的芯片，为什么还要首发高通？

高通老总跪在小米公司门口，给军子磕了九九八十一个响头，军子才同意不大规模使用的，我亲眼看见的

玄戒O3的CPU用的都是上一代的老架构，性能不可能打得过ARM C2-Ultra，而且官方PPT的数据水分也很大：
1.只敢跑GB6，不敢跑GB7，因为O3增加了两组SME2单元专门用于刷分，GB7取消了SME的子项目
2.测试用的是开发板，外置散热和供电，量产手机分数会远远低于官方PPT
3.多核领先8E5是因为堆了十核心，同等核心数量下和8E5差不了多少。而且手机上的APP哪怕是游戏也利用不了十个核心这么多，常规APP多线程适配做到八核就顶天了（手机上除了跑分软件，可没有像Blender这种可以利用超多核心的APP），十核心就是浪费，“一核有难，九核围观”
4、继承了玄戒01芯片的优良传统，买个外挂基带芯片充当“字”研门面，完全无能力自主研发。

得试探市场以及产品各种反馈，还有各方面国家政治以及生产环境的反应，慢慢打开中国芯片的格局，先低调发育，等到国内产业链成熟生产能力上去了就可以直接替代，参考显示屏和cmos，看小米汽车不鸣则已一鸣惊人，都是以高性能为主，玄戒做好了就代表中国的半导体又向前一个大飞跃