近期，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
援引博文介绍，台积电的 CoWoS 先进封装产能严重受限，无法满足 AMD 的 AI 加速卡产量需求，因此 AMD 正寻求和英特尔合作。
除了 AMD 之外，瑞银还指出谷歌、苹果、AMD 和 SpaceX 都有望和英特尔签订代工厂协议，采用英特尔的 EMIB-T 封装技术，从而推动英特尔代工业务发展。
英特尔目前预计在 2027 年批量供应 EMIB-T 封装方案。报道提到，EMIB-T 封装良率已接近 90%，但仍存在一个关键瓶颈：基板良率目前停留在 50%。
援引博文介绍，台积电的 CoWoS 先进封装产能严重受限，无法满足 AMD 的 AI 加速卡产量需求，因此 AMD 正寻求和英特尔合作。
除了 AMD 之外，瑞银还指出谷歌、苹果、AMD 和 SpaceX 都有望和英特尔签订代工厂协议，采用英特尔的 EMIB-T 封装技术，从而推动英特尔代工业务发展。
英特尔目前预计在 2027 年批量供应 EMIB-T 封装方案。报道提到，EMIB-T 封装良率已接近 90%，但仍存在一个关键瓶颈：基板良率目前停留在 50%。
