龙芯这次准备定增融资的文件出来了

铁要上x nm了

详情阅读该公司（代码：688047）8月15日披露的《龙芯中科技术股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿） 》 即可获悉。
文件第2页载有：
1、 基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目
（1） 项目概况
公司计划购置研发所需设备并扩充研发团队规模， 对现有 CPU、 GPU 及配
套桥片进行结构优化， 并在 Xnm 工艺上对性能、 功耗、 成本及安全等方面进行
优化和升级， 一方面基于公司新一代处理器核微架构 LA864 进行面向桌面及服
务器应用领域的新一代处理器及其配套桥片的研制， 另一方面基于公司新一代图
形处理器核微架构开展新一代通用 GPU 的研制， 并开展相关的软硬件开发适配
工作。 项目实施后， 可使公司保持在行业内的优势地位， 提高公司产品竞争力和
市场占有率， 进一步提升收入规模和盈利水平， 实现公司可持续发展。

2、 基于 Xnm 工艺的 CPU 关键核心技术研发项目
（1） 项目概况
公司计划购置研发所需软硬件设备， 并扩充研发团队规模， 对现有处理器及
配套芯片进行结构优化， 并基于公司新一代处理器核微架构 LA864 和 Xnm 工
艺， 进行新一代处理器核微架构的结构设计平台、 Xnm 工艺全定制库的设计与
验证和面向存储应用的关键技术研发等课题攻关。项目的实施可提高公司研发能
力和市场竞争力， 并助力我国 CPU 产品升级换代， 对打破国外垄断、 实现我国
CPU 产业生态链的高质量自主可控具有关键性战略意义。

3、 基于 Xnm 工艺的通用 GPU 关键核心技术研发项目
（1） 项目概况
公司计划购置研发所需软硬件设备， 并扩充研发团队规模， 对公司现有自主
可控 GPU 技术平台开展升级迭代， 并将基于先进国产 Xnm 工艺， 研发高级图形
特性、 可扩展架构、 高带宽接口、 服务器级 RAS 等通用 GPU 技术， 同步优化提
升配套软件栈。 通过本项目的实施， 公司将进行前瞻技术布局， 提高整体研发实
力， 提升公司市场竞争力和市场地位。

第一项应该是已经研发出的芯片的Xnm工艺适配和流片，应该Xnm是3B6600？第二项应该是LA864新品的研发，Xnm的3B7000研发？第三项应该是Xnm的9A2000？

我理解可能是这样，之前的融资本身就没考虑7nm，境内也不成熟，之前老胡也多次表示，14nm就很好，更先进制程的成本太高了，通过设计可以用14nm达到对手10nm、7nm的效果。但是这几年下来：龙芯本身还没有盈利；境内7nm也逐渐走向成熟，成本也有所降低；对手都纷纷用上了7nm、5nm，甚至3nm，越级挑战难度太大；AI火热，而且确实能赚到钱，正好龙芯的CPU功力算是神功初成，要抓紧搞先进制程的GPU了。