品牌：Samsung（三星）
料号 PN：KHBA84A03C-MC1H
产品类型：HBM3 Icebolt 高带宽内存（HBM3 DRAM）
容量：16GB
封装形式：MPGA（HBM标准堆叠封装）
核心技术参数
1.堆叠工艺：12层DRAM裸片3D TSV垂直堆叠
2.数据速率：6.4Gbps
3.内部位宽：1024bit
4.理论带宽：819.2 GB/s
5.刷新周期：32ms
6.产品定位：工业级数据中心版本
7.量产状态：规模化量产芯片#霓虹人迷上寄生虫生鱼片##法航禁运空调,欧洲人傻眼#