环境温湿度是影响电子连接器可靠性的重要因素,通过一系列的化学反应,它可以轻易引发接触失效与绝缘失效,最终降低连接器的使用寿命,并造成频繁的设备故障。
环境温湿度之所以容易引发接触失效是因为连接器的接触件材料一般为金属铜,而铜在环境温度应力的作用下会发生氧化反应,生成氧化膜层。随着氧化膜层的生长加厚,由于氧化膜层自身导电性较差,加厚的膜层致使接触体接触电阻增大,最终导致连接器的接触失效。
绝缘失效是因为连接器绝缘体主要由高分子聚合物等材料制成,在温度应力的作用下,高分子材料内部分子的运动会加快,其分子链上会产生空位,这时空气中的有害气体等介质就会渗透、扩散到材料内部,并在环境温度的影响下,材料会发生热降解和交联反应,材料发生劣化,材料的物理性能和电气性能降低,导致绝缘体的绝缘性能性降低,最终导致连接器绝缘失效。
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环境温湿度之所以容易引发接触失效是因为连接器的接触件材料一般为金属铜,而铜在环境温度应力的作用下会发生氧化反应,生成氧化膜层。随着氧化膜层的生长加厚,由于氧化膜层自身导电性较差,加厚的膜层致使接触体接触电阻增大,最终导致连接器的接触失效。
绝缘失效是因为连接器绝缘体主要由高分子聚合物等材料制成,在温度应力的作用下,高分子材料内部分子的运动会加快,其分子链上会产生空位,这时空气中的有害气体等介质就会渗透、扩散到材料内部,并在环境温度的影响下,材料会发生热降解和交联反应,材料发生劣化,材料的物理性能和电气性能降低,导致绝缘体的绝缘性能性降低,最终导致连接器绝缘失效。
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