关于“摩尔定律”,摩尔发现的是一种规律,并不是定律。目前半导体工艺的实际情况已经不符合“摩尔定律”的描述,而且已经脱钩很多年了。现在各大半导体厂商嘴里只剩下“等效摩尔定律”(性能翻倍),而没有真正符合“摩尔定律”的工艺进化了。
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摩尔定律大家都耳熟能详,不过它是摩尔在很多年前,在他多年中对半导体芯片加工工艺持续进步的观察的总结,应该称呼为摩尔规律才对。被叫做规律更确切一些。
定律的定字,就要求在大范围的时间、空间里都准。
但实际情况是,半导体加工工艺最近这些年来,已经没办法再满足“每隔18到24个月实现单位面积晶体管数量翻倍”这个要求了。比如台积电5nm工艺是五、六年前的技术了,但晶体管密度比5nm翻倍的狠活它到现在还没有,要16A量产以后才有。时间跨度早就超出摩尔定律里的表述了。
不过半导体大厂都很乐观于“等效摩尔定律”,就是芯片实际性能可以在24个月内翻倍,目前AI领域发展比较火爆,也的确可以见到,两年内换代后的芯片,性能相比前一代实现了翻倍(但这是通过架构优化、以及扩大芯片面积增加晶体管总数来实现的,代价比纯纯依靠工艺上让密度翻倍来得大,远远得大)
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这玩意根本称不上定律,而且目前半导体加工技术的进步节奏已经没办法兑现这个规律,随着半导体工艺逼近物理极限,越往后密度提高的困难度越高,它被真正符合物理规则的其他定律取代掉是必然的。
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摩尔定律大家都耳熟能详,不过它是摩尔在很多年前,在他多年中对半导体芯片加工工艺持续进步的观察的总结,应该称呼为摩尔规律才对。被叫做规律更确切一些。
定律的定字,就要求在大范围的时间、空间里都准。
但实际情况是,半导体加工工艺最近这些年来,已经没办法再满足“每隔18到24个月实现单位面积晶体管数量翻倍”这个要求了。比如台积电5nm工艺是五、六年前的技术了,但晶体管密度比5nm翻倍的狠活它到现在还没有,要16A量产以后才有。时间跨度早就超出摩尔定律里的表述了。
不过半导体大厂都很乐观于“等效摩尔定律”,就是芯片实际性能可以在24个月内翻倍,目前AI领域发展比较火爆,也的确可以见到,两年内换代后的芯片,性能相比前一代实现了翻倍(但这是通过架构优化、以及扩大芯片面积增加晶体管总数来实现的,代价比纯纯依靠工艺上让密度翻倍来得大,远远得大)
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这玩意根本称不上定律,而且目前半导体加工技术的进步节奏已经没办法兑现这个规律,随着半导体工艺逼近物理极限,越往后密度提高的困难度越高,它被真正符合物理规则的其他定律取代掉是必然的。

