过时当新出，起个新名词就变成自己的了，真相！

芯片专家来了啊

无非芯片面积要求不能太大，把1片硅片装不下放第2片叠起来再链接，这是以前2d-2.5d堆叠模式，吹那是过程中各种技术的问题，什么“”时间微缩“”实际是“减少延时”，减少干扰这些他自己遇到的问题，你会问了，难道台积和intel现在还有这问题吗？其实这种问题台积电，intel，amd，nv10几年前刚开始玩堆叠那时候早就解决你吹的问题了，试问一下人家都模块化折叠了，有这些问题还能堆叠得起来吗？

吹全面屏全靠阿米时，米粉可不是这么说的

睿智儿童一样！北大刚发了一篇文章反驳你的说法，有空去看看。

不知道楼主在哪里高就，怎么没去参加ISCAS

又成芯片专家了

意淫别人不行不如你行一下

靠嘴扭曲不了现实，华子下两代芯片都流片了，晶体管密度来到台积电三纳米。
谁在用嘴放屁，等今年秋季的mate90不就行了，这么急干什么，又不是活不到那时候了

什么叫水军 这种就是典型

大殖子这么急吗

说到底，看实力说话，没必要到处乱咬乱叫。当然，你要是花钱雇来的水军的话，那你继续。

被人当小丑一样围观，值得吗