你讲到的积热确实是堆叠技术都需要处理的问题。确实如你所说，CPU的发热量是按运算量成几何增长的，这也是硬件检测中烤机的由来，高频长时间的稳定输出。
其实这次华为“韬（τ）定律”的最大亮点在其他帖子提到，华为也发表了。核心就是“以时间缩微替代几何缩微”，用压缩信号传播时延（τ，希腊字母tau，即时间常数）作为后摩尔时代芯片性能提升的新路径。多模块CPU一个技术难点就是时钟同步！

不关心原理只关心结果，他要是真出高性能成品我一定届时买单并吹爆。

不管什么科技进步，我都希望是真的。另外，什么时候能有5090块钱的5090？

别想了，必然优先应用计算卡，手机还不知道猴年马月

我不懂这个，我只能说拭目以待就行，能做成更好。还有鸿蒙6.1确实不太成熟，但还是支持一波，能抗五年以上我接着买。

等成品出来看看效果再说