北京大学在面向韬定律逻辑折叠的“真3D”EDA方向取得关键进展

肯定有应用该定律的芯片流片了，相关配套已经到位了

1

别逗我笑了，北大哪有我们miho懂芯片？
就凭我们小米，2026年第一季度，手机均价1061块钱，就充分说明了一切。
我们米粉用得起1061块钱的手机，就我们这智商，你区区北大，配给我们提鞋吗？
你们北大的人，智商有我们米粉一半高吗？

目前市场上的堆叠本质就是1+1无设计堆叠 如何加强散热处理达到1+1=1.5的效果 就是只要散热顶得住 叠无数层都叠 不就是无脑玩法，可惜散热并不能解决

对module，逻辑单元一级级连过去，这么拆到两个die里，应该效果有限。

把老黄苏妈的3D堆叠说成假3D
我觉得得让显卡吧的8u们锐评一下你才合适

有些人对知识一点敬畏之心都没有的。人文社科好歹看得懂字，锐评两句就算了，小初高毕业完全看不懂的东西也能因对立的立场踩两脚啊

放心，我累总早就预研了

这就是科研成果啊。目前就看9月份发布的Mate90上面用的芯片实际性能提升多少了。

北大有小米懂芯片

命名争夺战，画个图就说别人3d堆叠假的