韬技术和X3D都要用到多层封装，区别在于尺度不一样

AMD的X3D技术是功能单元的堆叠，比如缓存单元上堆叠逻辑单元。这种曾与曾之间的交互是功能单元之间的交互，层与层之间的通道少其实还是传统的平面设计，只是堆在一起可以节约面积。
韬技术是功能单元内部的折叠，每个逻辑die内部也有很多晶体管，晶体管之间会有通信，但是平面设计每个晶体管只有前后左右四个方向的晶体管距离最近，韬技术就是在前后左右四个方向基础上加上下两个方向。这样设计出来的功能die内部通信距离整体要比平面设计出来的短不少。电子在die内以动的距离段了，计算就更快，同时功耗也更小。
韬技术最大的问题是设计难度比原来的平面设计大很多，制造难度也很大，良品率低，成本高