看不懂思密达....来个吊大的能不能通俗点解释下

静静等待性能测试就好

看这描述不像突破了芯片制成，到时候看实际效能吧

更像是福特流水线那种创举吧 不是底层原理突破

说人话

看不懂

螺蛳壳里做道场，既然芯片正面没法做更小，那就现有技术优化，让现有芯片承载更多，是这意思吗

楼上油条狗

不如星舰一根毛

在看到正式产品前我不会发表任何评论

过去几十年，全球半导体行业一直遵循摩尔定律，核心思路是几何缩微——努力把晶体管越做越小（如5nm、3nm），从而在相同面积下塞进更多晶体管。但这不仅面临量子隧穿等物理极限，还极度依赖极其昂贵的EUV极紫外光刻机。
华为“韬定律”的核心哲学是时间（τ）缩微。既然平面上的物理尺寸难以继续缩小，那就改变晶体管之间的连接方式，以缩短信号传输的时间和路径为目标，降低延迟（τ在物理学中常代表时间常数）。这并不是停留在纸面上的理论，华为表示过去六年里，基于该理论已成功设计并量产了381款芯片。
这么看来就能解释之前一直困扰大家的问题，谁帮华为生产的芯片的问题了。而且华为的芯片可不止手机用的芯片，有些人对芯片的概念就是手机CPU，其实任何电子设备上都有芯片，甚至键盘上也有。我用一个1块钱的CH552G也能做个小键盘。

简单理解就是硬件突破不了，但是可以改算法优化路程是吧？

没说突破，只是发论文，提升芯片性能不止是缩小晶体管栅极一个技术路线。别造谣了。