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两个手电互换驱动和灯珠

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驱动的焊点和灯珠基板的焊点,拆哪个合适


IP属地:山东来自Android客户端1楼2026-05-13 15:16回复
    当然是基板线好拆咯,首先你得确认,第1驱动是同3v或者6v的,第2基板是一样大的,第3灯珠都是3535 5050或者7070的,不然可能光杯卡不进去,或者你有变径定位圈也行,然后确定灯头没有胶能拆开,准备个卡簧钳拆驱动压环。烙铁最好有个大功率的,因为基板一般都是铜的,散热快,拆基板上的线,比较方便,因为驱动上有的线是焊接在电阻上或者操作空间小,很容易焊坏,希望你顺利搞定


    IP属地:北京来自iPhone客户端2楼2026-05-13 16:16
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      2026-06-20 21:56:46
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      我都是拆驱动这头


      IP属地:四川来自Android客户端3楼2026-05-13 18:55
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        拆基板方便可以拿那种高温绝缘胶带贴一下灯珠,那种不留胶


        IP属地:广东来自Android客户端4楼2026-05-13 21:36
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          驱动不好拆,元件太多容易碰坏,但是驱动焊盘很小,容易化锡,还是建议拆灯珠基版


          IP属地:安徽来自Android客户端5楼2026-05-14 19:00
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