十年了 一路走过来 经历了黑解 tmsi qpe 再到了mep 卡贴机从以前的黑解全原装五折 变成了如今的大修天价
13系列是最后一代有卡槽的
14系列开始取消卡槽 但是点位全在背面 改卡难度不高
15系列pro直接两套主版 卡槽位置变成了硬盘 失去了卡槽位置后改卡难度更大 超薄改卡
16系列看似“完美” 实则需要屏蔽罩开孔 难度对比14系列还是增加了
17系列直接两套电池方案 标准双卡需要切屏蔽罩 电池移动
明年的18大概率是新基带 外加更难得改卡方法 卡贴机会怎么样呢

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14系列开始取消卡槽 但是点位全在背面 改卡难度不高
15系列pro直接两套主版 卡槽位置变成了硬盘 失去了卡槽位置后改卡难度更大 超薄改卡
16系列看似“完美” 实则需要屏蔽罩开孔 难度对比14系列还是增加了
17系列直接两套电池方案 标准双卡需要切屏蔽罩 电池移动
明年的18大概率是新基带 外加更难得改卡方法 卡贴机会怎么样呢














