多重曝光工艺:
DUV"榨出"先进制程
中芯国际与华为联合攻坚的DUV多重曝光技术,利用现有DUV光刻机对同一层晶圆进行多次曝光,理论上可达7nm精度。通过两年的工艺迭代和良率爬坡,这条"非典型"7nm产线的商业化良率已达到正向经济循环的临界点,华为手机7nm芯片已实现稳定量产
DUV"榨出"先进制程
中芯国际与华为联合攻坚的DUV多重曝光技术,利用现有DUV光刻机对同一层晶圆进行多次曝光,理论上可达7nm精度。通过两年的工艺迭代和良率爬坡,这条"非典型"7nm产线的商业化良率已达到正向经济循环的临界点,华为手机7nm芯片已实现稳定量产










