日常应用对四小核优化相当好，现在砍成3个了，我服了....而且2+3+3相当于把过去的一个c1pro换成c1u，面积暴增。
那还有能力堆缓存吗？要知道跑分是跑分，缓存才和应用有非常大的关联。
因此在我看来应该这样去布局产线。：
天玑9000pro：最新工艺打造，2cu+2cpre+4cpro，12核gpu，缓存全上顶配，为4000价位的手机打造。
天玑9000：上一代的天玑9000pro，为3000价位的手机打造。
天玑8000pro：上一代工艺打造，4cpro降级成4cnano，2cpre降级成2cpro，然后一个cu保留，另一个cu降级成cpre，所以就是1cu+1cpre+2cpro+4cnano，gpu则为9核，正好9核是不具备光追单元，省面积，缓存方面因为cpu和gpu架构全面降级，满配也会降低所需，所以即使满配，缓存方面又能省不少面积。加上这个价位基本上都是一个主摄带一个凑数超广角，所以isp也从3个砍成1个，npu可以全砍，其它外围保留，这样成本大幅降低，为2000价位手机打造。
天玑8000：上一代的天玑8000pro，为1000价位的手机打造。
这样设计，主要是最新工艺进步也没那么大但贵巨多，9000pro负责夺旗，要上最好的，9000负责守旗，守住3000价位高端基本盘，8000pro负责稳旗，稳住2000价位较大的市场，8000负责立旗，就算中高端全败，还有1000价位的巨大市场来支撑东山再起！
干翻高通，天玑义不容辞！今年天玑无脑学2+3+3太令人失望了！