国内半导体工艺有新突破了

二号就是华虹了

好事，龙芯的先进工艺有着落了。

估计也是duv搞的，成本还是高，不过产能上去是好事
我倒是好奇，intel也是用duv搞的10nm，对标台积电7nm，成本还能接受，国产怎么好像比intel还贵

华虹首先应该兆芯吧，哈哈

能增加产能是好事，就是不知道国产化的程度如何

淘到二手堪用光刻机了吧。

关键是量产和持续更新的能力

今年9️⃣🅾3️⃣🅾pro用的114mtr的n+3工艺，大概tsmc5.5水平，还有125和140的n+3工艺，这就对标tsmc5 ，不过人家没用。
今年9️⃣🅾5️⃣🅾用最后一代DuV工艺，明年27年9️⃣🅾6️⃣🅾第一代eUv，其他厂商最多迟个两年，不会独占那么久，估计30年大规模dUv就铺货了

，卡脖子，缺芯少魂的短板逐渐补齐了，我一直认为华夏文明是这个世界上最优秀的文明，继续更加坚定了哈

就问内存和固态能降下来吗

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