希捷发明了叠瓦。在叠瓦诞生之前，他的产品线经历过什么？
希捷发布过一款“最薄的移动硬盘”，名为seven，7mm厚度。里面塞是一块5mm厚的st500lt032，家族为Angsana1D。
在当时容量竞赛的节骨眼，这块5mm盘倾注了工程师的大量心血，自然不能浪费了好设计。
所以希捷也做过这样的尝试：
图中是一块2013年的NDA盘，出自当时的新加坡设计中心。基于Angsana1D家族增碟而来，名字很直白，Angsana2D。
从外观就能看出它的不凡，厚度加到了7mm，全身不锈钢，还保留了为5mm特意定制的薄型接口，容量也翻倍来到了1t。
如此扎实的设计，却没有换来管理层的青睐。过高的成本压垮了它。
也许正是因为他的前车之鉴，在后来推出的叠瓦家族Rosewood中，顶盖不再完整一体，而是使用了一层薄薄的铝箔纸密封。西数很快就学会了这一招，现在反而只有东芝还在乖乖做一体冲压顶盖了。
希捷发布过一款“最薄的移动硬盘”，名为seven，7mm厚度。里面塞是一块5mm厚的st500lt032，家族为Angsana1D。
在当时容量竞赛的节骨眼，这块5mm盘倾注了工程师的大量心血，自然不能浪费了好设计。
所以希捷也做过这样的尝试：
图中是一块2013年的NDA盘，出自当时的新加坡设计中心。基于Angsana1D家族增碟而来，名字很直白，Angsana2D。
从外观就能看出它的不凡，厚度加到了7mm，全身不锈钢，还保留了为5mm特意定制的薄型接口，容量也翻倍来到了1t。
如此扎实的设计，却没有换来管理层的青睐。过高的成本压垮了它。
也许正是因为他的前车之鉴，在后来推出的叠瓦家族Rosewood中，顶盖不再完整一体，而是使用了一层薄薄的铝箔纸密封。西数很快就学会了这一招，现在反而只有东芝还在乖乖做一体冲压顶盖了。
