一种可以使cpu性能翻倍的结构。

想要手机cpu性能翻倍。就是通过PCB电路板挖孔，之后立体结构镶嵌，这比传统的单面锡焊的cpu体积可以做的更大一些。如果细节处理好完全可以镶嵌俩颗之前一样子性能的cpu。性能翻倍不是问题。