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高通要在2027～28年使用HPB散热封装

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IP属地:浙江来自Android客户端1楼2026-02-08 15:28回复
    8e6就是？
    IP属地:湖南来自Android客户端2楼2026-02-08 16:36
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      2026-04-12 23:55:55
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      短时间内散热有用，时间长了还是得靠机身被动散热或者自带小风扇
      IP属地:浙江来自Android客户端3楼2026-02-08 16:56
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        治标不治本啊，被动散热再怎么折腾都不会有太大提升
        IP属地:四川来自Android客户端4楼2026-02-08 17:24
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          个人觉得，还是需要风来带走热量，因为你再怎么改良，也是让热更快的传导到机身上，而机身是有积热上限的，没有风吹着基本上一两分钟就烫的拿不住了
          IP属地:山东来自Android客户端5楼2026-02-08 18:39
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            优化功耗才是大头，否则散热越好越烫手，
            IP属地:广东来自Android客户端6楼2026-02-08 23:37
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              这个要改运存封装和看CPU和运存如何连接的，如果运存和CPU还是bga连接，那上表面万一不平不就废了。
              IP属地:上海来自Android客户端7楼2026-02-09 06:33
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                内存延迟爆炸
                IP属地:浙江8楼2026-02-10 00:21
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                  2026-04-12 23:49:55
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                  不对哦，那SOC的面积+内存颗粒的面积会比现在大180%？
                  IP属地:北京9楼2026-02-10 10:54
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