电子发烧友网报道（文/吴子鹏） “RISC-V为中国在人工智能芯片、高性能处理器等关键领域实现高水平科技自立自强提供了新的路径选择。”2025年11月，工信部副部长熊继军在珠海举行的RISC-V产业发展大会上如是说。从这个层面来看，RISC-V对中国芯片产业的重要性不言而喻。实际上，RISC-V不仅在中国市场大放异彩，也是全球芯片产业变革的新引擎——ARM/X86生态的垄断被打破，RISC-V凭借开放、灵活、高能效的特性，成为AI、汽车、物联网等领域的核心驱动力。
根据调研机构SHD Group的数据，RISC-V指令集在硅芯片市场的渗透率已超过25%，到2031年的出货规模将超过200亿件。从出货量数据可以看出，2025年是RISC-V规模化落地的关键一年。
年度大事记：标准、生态与合作2025年RISC-V产业的发展脉络，由一系列标志性事件串联而成。从技术标准的完善到商业生态的构建，从政策红利的释放到产业巨头的布局，每一步都推动着RISC-V架构向产业化深水区迈进。
在整个生态发展层面，2025年的重大事件之一是RISC-V国际基金会推动的RVA23配置文件全面落地推进，成为全年产业发展的重要基石。RVA23 Profile是RISC-V软件生态面向64位高性能通用处理器场景的重要标准，明确要求处理器必须支持包括Hypervisor（虚拟化）和Vector（向量）在内的关键扩展。正如RISC-V International首席执行官Andrea Gallo所言：“软件供应商需要可移植性来降低开发和维护成本，并使他们能够在各种RISC-V产品上成功销售软件和服务。RVA23的批准使这一切成为可能。”
RVA23 Profile推出后，得到了Ubuntu、谷歌、红帽等软件生态伙伴的积极响应。Ubuntu官方在2025年7月表示，计划在其下一个主要版本25.10中，将对RISC-V处理器的准入门槛从RVA20配置文件更新至最新批准的RVA23标准。国内方面，在2025开放原子开发者大会上，开放麒麟openKylin RISC-V RVA23版本正式发布。该版本是面向新一代RISC-V生态的开源操作系统，通过深入的编译优化、组件升级和体验提升，致力于为RISC-V行业应用提供易用、高效且可靠的基础平台。
此外，2025年9月30日，openEuler 25.09创新版正式发布。该版本基于Linux 6.6内核，面向服务器、云原生与嵌入式场景，带来了包括内核优化、众核高密、机密容器/虚机等在内的功能扩展。此前，该版本在暂无RVA23标准机器的情况下，通过与香山团队的紧密合作，在昆明湖V2环境中已完成较多小范围测试，涵盖C++、MySQL等多种编程语言及11类典型服务器场景，实现了软硬件的相互验证。
在第五届RISC-V中国峰会上，芯来科技创始人胡振波在接受电子发烧友网专访时表示：“RVA23 Profile的推出，将减少应用处理器（AP）级高性能RISC-V芯片的碎片化，是行业标志性进展，为其运行Linux、Android等系统奠定了架构底座。”
作为国内领先的RISC-V IP供应商，芯来科技在成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，发布了最新处理器内核UX1020H。该内核严格遵循RVA23 Profile规范，兼顾生态完整性与高能效性。与UX1030H一样，UX1020H也提供IOMMU支持（实现外设访问隔离与内存管理，增强系统安全性与资源隔离能力）和AIA支持（遵循RISC-V中断架构扩展，提升多核环境下中断响应效率与可扩展性）。这一组合能力使UX1020H不仅满足RVA23软件栈的基本运行要求，还具备支撑复杂虚拟化系统、高可靠设备接入和高并发中断调度的硬件能力，为Android在RISC-V架构上的广泛部署打下坚实基础。
针对RVA23 Profile的部署挑战，芯片企业也在积极应对。例如，SiFive工程师程皇嘉（网络ID：Kito Cheng）在介绍该公司最新RISC-V工具链版本及开发进展时指出，针对RVA23扩展使用中参数冗长（超过100个）的问题，工具链在下游版本中持续完善简化方案。此外，新增的“Function Multiversioning”功能可帮助开发者针对同一函数，通过“arch=+V”等语法指定特定扩展编译，配合“target-clone”可自动生成多版本函数，并按优先级选择使用，大幅提升开发效率；类似的“Target-version”功能则解决了编译器自动向量化效果不佳的问题，允许开发者手动编写多个版本并指定优先级。
英伟达副总裁Frans Sijstermanns在第五届（2025）RISC-V中国峰会主论坛上提到，英伟达正与生态系统中的合作伙伴紧密合作，致力于进一步完善CUDA，并推出兼容RISC-V的标准文本CUDA版本，以符合服务器平台规范及Linux操作系统的RISC-V标准；同时，计划在解决系统中的所有问题后，开展CPU相关开发并发布产品。显然，支持RVA23 Profile对英伟达而言也是重要课题。
创新产品谱系一：全面向汽车产业进发2025年，RISC-V产品实现了从低功耗嵌入式设备到高性能计算场景的跨越，其中车规级RISC-V芯片进展显著。
2025年12月，全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。IAR首席产品官Thomas Andersson在接受电子发烧友网等媒体采访时表示，在RISC-V生态建设方面，IAR是行业先行者。作为首家支持RISC-V的商用编译器供应商，亦是首家通过功能安全认证的RISC-V商用编译器供应商，IAR在RISC-V生态建设中扮演着关键角色。除与SiFive的合作外，IAR还在2025年11月宣布与全球RISC-V解决方案供应商Quintauris正式建立合作伙伴关系。通过本次合作，IAR嵌入式开发平台将成为Quintauris RT-Europa参考架构方案的一部分，充分发挥IAR经功能安全认证的编译器优势，为未来在RISC-V汽车实时应用中集成自动化构建工具、高级调试与测试技术奠定基础。
产品层面，2025年10月，国芯科技宣布，基于RISC-V架构自主研发设计、面向下一代汽车电子电器架构的高性能汽车智能域控AI MCU芯片CCFC3009PT已顺利完成设计工作，正式进入流片试制阶段。该芯片采用RISC-V架构6+6核设计，算力超过10000 DMIPS（6个运算主核+6个锁步核，可根据用户需求解耦配置主核与锁步核数量），集成专用NPU单元，完全依照汽车智能域控场景的需求量身打造。
在2025中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会上，南京紫荆半导体发布全球首款量产上车的RISC-V汽车芯片“紫荆M100”。该芯片采用模块化设计，内核可重构，搭载4级流水线，满足功能安全ASIL-B等级要求，支持国密算法，并符合ISO 21434网络信息安全标准。
更令产业振奋的是，英飞凌在车用MCU领域的主动求变策略——将RISC-V定义为下一代车用MCU架构。英飞凌科技汽车业务大中华区高级市场经理刘琳表示，经过与主机厂和Tier-1的深入交流探讨，英飞凌选择RISC-V作为下一代汽车MCU的内核架构，并总结了三点重要原因：
·RISC-V作为开放标准，能够加速硬件开发，加快产品迭代；
·RISC-V精简指令集能够为软件开发和创新提供基础；
·RISC-V模块化设计和可扩展性特点，能够更好地满足SDV（软件定义汽车）发展趋势。
“我们希望未来能用RISC-V作为统一的内核架构，让所有应用需求在一系列MCU上得以实现。换句话说，英飞凌基于RISC-V架构、面向未来的下一代AURIX™系列微控制器产品，旨在满足所有汽车应用场景的设计和开发需求，在现有PSoC™、TRAVEO™、AURIX™等产品系列的基础上，为客户提供更多选择。”刘琳进一步表示。目前，英飞凌正积极推进RISC-V架构车规级MCU的开发，同时在该领域继续采取“生态先行、生态共建”的战略。
创新产品谱系二：从边缘到核心的全面升级2025年，在数据中心与AI计算领域，RISC-V产品实现性能跨越式突破。这一领域中，晶心科技发布高性能RISC-V处理器IP AX66，率先支持RVA23规范，拥有13级流水线、4宽译码及8宽乱序执行能力，并引入多项新功能，包括向量和向量加密支持、虚拟机和AIA、Multi-Cluster支持接口（CHI）以及RVA23规范支持。
SiFive正式推出第二代Intelligence™系列，进一步强化其在RISC-V AI IP领域的技术领先优势。新一代Intelligence™系列包含两款全新产品——X160 Gen 2与X180 Gen 2，以及升级版X280 Gen 2、X390 Gen 2和XM Gen 2。所有新产品均具备增强的标量、向量处理能力，其中XM产品还新增矩阵处理功能，专为现代AI工作负载设计。
2025年，几乎所有RISC-V IP公司在高性能计算领域均有最新动作，芯片层面更是新品层出不穷。2025年3月，睿思芯科推出新一代高性能RISC-V服务器芯片“灵羽处理器”。该芯片采用32核CPU+8核LPU的“一芯双核”设计，实现先进乱序（OoO）执行、高速数据通路、MESH互联结构，并支持高达8路拓展；片外访存和I/O拓展方面，采用DDR5高速内存，支持PCIe 5.0规范和CXL 2.0协议。
2025年11月，赛昉科技隆重发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯”。该芯片搭载赛昉科技自主研发的高性能RISC-V内核与一致性片上网络（NoC），在实现卓越性能的同时，也展现出优异的能效表现。
芯动科技全功能GPU芯片“风华3号”，搭载香山“南湖”处理器IP核作为主控处理器。实际应用中，性能达到ARM Cortex-A76水平的香山“南湖”核，承担了GPU中一系列关键功能，包括计算数据调度预处理、芯片功耗控制、跨芯片数据通讯管理、温度监控和风扇调节、电源管理与异常监控等，覆盖电源管理、BMC控制等场景。
Tenstorrent宣布，其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon™现已正式上市。根据Tenstorrent公布的信息，该芯片具备真正的高性能计算能力，通过业界标准SPEC CPU基准测试验证，单核性能达到22 SPECint® 2006/GHz、>2.3 SPECint® 2017/GHz和>3.6 SPECfp® 2017/GHz，且可在Samsung SF4X工艺节点下实现>2.5 GHz主频，充分展现了其强大的设计实力及在先进工艺节点上的可扩展性。
同时，部分RISC-V高性能计算芯片在2025年取得里程碑式进展。例如，进迭时空RISC-V AI CPU K1累计量产10万颗。K1是一款8核64位RISC-V AI CPU，主要应用于单板计算机（SBC）、智能机器人、运行端侧大模型的各类终端、家庭存储与计算终端、行业计算终端、AI PC、边缘节点计算机等领域。
结语回望2025年，RISC-V完成了诸多关键跨越，在技术、商业与生态层面实现质的飞跃。站在新的历史节点，RISC-V的发展前景愈发清晰：RVA23标准化的全面落地将进一步完善生态体系，降低软件适配成本；车规级与数据中心级应用的持续深化，将不断拓宽市场空间；AI与RISC-V架构的深度融合，将成为下一代算力芯片的核心创新方向。展望2026年，RISC-V产业将继续向服务器量产与AI深度融合加速演进，开放架构的灵活性与定制化优势将进一步凸显。
https://www.elecfans.com/d/7561024.html
根据调研机构SHD Group的数据，RISC-V指令集在硅芯片市场的渗透率已超过25%，到2031年的出货规模将超过200亿件。从出货量数据可以看出，2025年是RISC-V规模化落地的关键一年。
年度大事记：标准、生态与合作2025年RISC-V产业的发展脉络，由一系列标志性事件串联而成。从技术标准的完善到商业生态的构建，从政策红利的释放到产业巨头的布局，每一步都推动着RISC-V架构向产业化深水区迈进。
在整个生态发展层面，2025年的重大事件之一是RISC-V国际基金会推动的RVA23配置文件全面落地推进，成为全年产业发展的重要基石。RVA23 Profile是RISC-V软件生态面向64位高性能通用处理器场景的重要标准，明确要求处理器必须支持包括Hypervisor（虚拟化）和Vector（向量）在内的关键扩展。正如RISC-V International首席执行官Andrea Gallo所言：“软件供应商需要可移植性来降低开发和维护成本，并使他们能够在各种RISC-V产品上成功销售软件和服务。RVA23的批准使这一切成为可能。”
RVA23 Profile推出后，得到了Ubuntu、谷歌、红帽等软件生态伙伴的积极响应。Ubuntu官方在2025年7月表示，计划在其下一个主要版本25.10中，将对RISC-V处理器的准入门槛从RVA20配置文件更新至最新批准的RVA23标准。国内方面，在2025开放原子开发者大会上，开放麒麟openKylin RISC-V RVA23版本正式发布。该版本是面向新一代RISC-V生态的开源操作系统，通过深入的编译优化、组件升级和体验提升，致力于为RISC-V行业应用提供易用、高效且可靠的基础平台。
此外，2025年9月30日，openEuler 25.09创新版正式发布。该版本基于Linux 6.6内核，面向服务器、云原生与嵌入式场景，带来了包括内核优化、众核高密、机密容器/虚机等在内的功能扩展。此前，该版本在暂无RVA23标准机器的情况下，通过与香山团队的紧密合作，在昆明湖V2环境中已完成较多小范围测试，涵盖C++、MySQL等多种编程语言及11类典型服务器场景，实现了软硬件的相互验证。
在第五届RISC-V中国峰会上，芯来科技创始人胡振波在接受电子发烧友网专访时表示：“RVA23 Profile的推出，将减少应用处理器（AP）级高性能RISC-V芯片的碎片化，是行业标志性进展，为其运行Linux、Android等系统奠定了架构底座。”
作为国内领先的RISC-V IP供应商，芯来科技在成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，发布了最新处理器内核UX1020H。该内核严格遵循RVA23 Profile规范，兼顾生态完整性与高能效性。与UX1030H一样，UX1020H也提供IOMMU支持（实现外设访问隔离与内存管理，增强系统安全性与资源隔离能力）和AIA支持（遵循RISC-V中断架构扩展，提升多核环境下中断响应效率与可扩展性）。这一组合能力使UX1020H不仅满足RVA23软件栈的基本运行要求，还具备支撑复杂虚拟化系统、高可靠设备接入和高并发中断调度的硬件能力，为Android在RISC-V架构上的广泛部署打下坚实基础。
针对RVA23 Profile的部署挑战，芯片企业也在积极应对。例如，SiFive工程师程皇嘉（网络ID：Kito Cheng）在介绍该公司最新RISC-V工具链版本及开发进展时指出，针对RVA23扩展使用中参数冗长（超过100个）的问题，工具链在下游版本中持续完善简化方案。此外，新增的“Function Multiversioning”功能可帮助开发者针对同一函数，通过“arch=+V”等语法指定特定扩展编译，配合“target-clone”可自动生成多版本函数，并按优先级选择使用，大幅提升开发效率；类似的“Target-version”功能则解决了编译器自动向量化效果不佳的问题，允许开发者手动编写多个版本并指定优先级。
英伟达副总裁Frans Sijstermanns在第五届（2025）RISC-V中国峰会主论坛上提到，英伟达正与生态系统中的合作伙伴紧密合作，致力于进一步完善CUDA，并推出兼容RISC-V的标准文本CUDA版本，以符合服务器平台规范及Linux操作系统的RISC-V标准；同时，计划在解决系统中的所有问题后，开展CPU相关开发并发布产品。显然，支持RVA23 Profile对英伟达而言也是重要课题。
创新产品谱系一：全面向汽车产业进发2025年，RISC-V产品实现了从低功耗嵌入式设备到高性能计算场景的跨越，其中车规级RISC-V芯片进展显著。
2025年12月，全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。IAR首席产品官Thomas Andersson在接受电子发烧友网等媒体采访时表示，在RISC-V生态建设方面，IAR是行业先行者。作为首家支持RISC-V的商用编译器供应商，亦是首家通过功能安全认证的RISC-V商用编译器供应商，IAR在RISC-V生态建设中扮演着关键角色。除与SiFive的合作外，IAR还在2025年11月宣布与全球RISC-V解决方案供应商Quintauris正式建立合作伙伴关系。通过本次合作，IAR嵌入式开发平台将成为Quintauris RT-Europa参考架构方案的一部分，充分发挥IAR经功能安全认证的编译器优势，为未来在RISC-V汽车实时应用中集成自动化构建工具、高级调试与测试技术奠定基础。
产品层面，2025年10月，国芯科技宣布，基于RISC-V架构自主研发设计、面向下一代汽车电子电器架构的高性能汽车智能域控AI MCU芯片CCFC3009PT已顺利完成设计工作，正式进入流片试制阶段。该芯片采用RISC-V架构6+6核设计，算力超过10000 DMIPS（6个运算主核+6个锁步核，可根据用户需求解耦配置主核与锁步核数量），集成专用NPU单元，完全依照汽车智能域控场景的需求量身打造。
在2025中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会上，南京紫荆半导体发布全球首款量产上车的RISC-V汽车芯片“紫荆M100”。该芯片采用模块化设计，内核可重构，搭载4级流水线，满足功能安全ASIL-B等级要求，支持国密算法，并符合ISO 21434网络信息安全标准。
更令产业振奋的是，英飞凌在车用MCU领域的主动求变策略——将RISC-V定义为下一代车用MCU架构。英飞凌科技汽车业务大中华区高级市场经理刘琳表示，经过与主机厂和Tier-1的深入交流探讨，英飞凌选择RISC-V作为下一代汽车MCU的内核架构，并总结了三点重要原因：
·RISC-V作为开放标准，能够加速硬件开发，加快产品迭代；
·RISC-V精简指令集能够为软件开发和创新提供基础；
·RISC-V模块化设计和可扩展性特点，能够更好地满足SDV（软件定义汽车）发展趋势。
“我们希望未来能用RISC-V作为统一的内核架构，让所有应用需求在一系列MCU上得以实现。换句话说，英飞凌基于RISC-V架构、面向未来的下一代AURIX™系列微控制器产品，旨在满足所有汽车应用场景的设计和开发需求，在现有PSoC™、TRAVEO™、AURIX™等产品系列的基础上，为客户提供更多选择。”刘琳进一步表示。目前，英飞凌正积极推进RISC-V架构车规级MCU的开发，同时在该领域继续采取“生态先行、生态共建”的战略。
创新产品谱系二：从边缘到核心的全面升级2025年，在数据中心与AI计算领域，RISC-V产品实现性能跨越式突破。这一领域中，晶心科技发布高性能RISC-V处理器IP AX66，率先支持RVA23规范，拥有13级流水线、4宽译码及8宽乱序执行能力，并引入多项新功能，包括向量和向量加密支持、虚拟机和AIA、Multi-Cluster支持接口（CHI）以及RVA23规范支持。
SiFive正式推出第二代Intelligence™系列，进一步强化其在RISC-V AI IP领域的技术领先优势。新一代Intelligence™系列包含两款全新产品——X160 Gen 2与X180 Gen 2，以及升级版X280 Gen 2、X390 Gen 2和XM Gen 2。所有新产品均具备增强的标量、向量处理能力，其中XM产品还新增矩阵处理功能，专为现代AI工作负载设计。
2025年，几乎所有RISC-V IP公司在高性能计算领域均有最新动作，芯片层面更是新品层出不穷。2025年3月，睿思芯科推出新一代高性能RISC-V服务器芯片“灵羽处理器”。该芯片采用32核CPU+8核LPU的“一芯双核”设计，实现先进乱序（OoO）执行、高速数据通路、MESH互联结构，并支持高达8路拓展；片外访存和I/O拓展方面，采用DDR5高速内存，支持PCIe 5.0规范和CXL 2.0协议。
2025年11月，赛昉科技隆重发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯”。该芯片搭载赛昉科技自主研发的高性能RISC-V内核与一致性片上网络（NoC），在实现卓越性能的同时，也展现出优异的能效表现。
芯动科技全功能GPU芯片“风华3号”，搭载香山“南湖”处理器IP核作为主控处理器。实际应用中，性能达到ARM Cortex-A76水平的香山“南湖”核，承担了GPU中一系列关键功能，包括计算数据调度预处理、芯片功耗控制、跨芯片数据通讯管理、温度监控和风扇调节、电源管理与异常监控等，覆盖电源管理、BMC控制等场景。
Tenstorrent宣布，其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon™现已正式上市。根据Tenstorrent公布的信息，该芯片具备真正的高性能计算能力，通过业界标准SPEC CPU基准测试验证，单核性能达到22 SPECint® 2006/GHz、>2.3 SPECint® 2017/GHz和>3.6 SPECfp® 2017/GHz，且可在Samsung SF4X工艺节点下实现>2.5 GHz主频，充分展现了其强大的设计实力及在先进工艺节点上的可扩展性。
同时，部分RISC-V高性能计算芯片在2025年取得里程碑式进展。例如，进迭时空RISC-V AI CPU K1累计量产10万颗。K1是一款8核64位RISC-V AI CPU，主要应用于单板计算机（SBC）、智能机器人、运行端侧大模型的各类终端、家庭存储与计算终端、行业计算终端、AI PC、边缘节点计算机等领域。
结语回望2025年，RISC-V完成了诸多关键跨越，在技术、商业与生态层面实现质的飞跃。站在新的历史节点，RISC-V的发展前景愈发清晰：RVA23标准化的全面落地将进一步完善生态体系，降低软件适配成本；车规级与数据中心级应用的持续深化，将不断拓宽市场空间；AI与RISC-V架构的深度融合，将成为下一代算力芯片的核心创新方向。展望2026年，RISC-V产业将继续向服务器量产与AI深度融合加速演进，开放架构的灵活性与定制化优势将进一步凸显。
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