此前基于物流日志（NBD）截图，显示英特尔已开始测试编号为“N38341-001”的英特尔 GPU，推测此“N”系列编号对应的是定位更高的 Arc B770。
此次泄露的核心看点在于该工程样品的额定热设计功耗（TDP）高达 300W。这一数据不仅大幅超过了前代旗舰 Arc A770 的 225W，也显著高于 Arc B580（190W）。

功耗的激增通常意味着核心规模的扩大与频率的提升。Arc B580 采用的是较小的 BMG-G21 芯片，而 300W 的功耗指标表明，Arc B770 极有可能搭载了规格完整的 BMG-G31“巨型核心”。BMG-G31 核心预计将采用台积电 5nm 工艺制造，集成 32 个 Xe2 核心（即 4096 个着色器）。