RT，鼠鼠 m是笔记本用户，用的利民TF7，涂抹手法如图所示。就类似这样刚涂完硅脂之后，单烤fpu最高100~110w 100°，但是用大概3周左右之后再单烤fpu就只能到75w100°了，拆开之后发现CPU核心中间那一块硅脂没了，后面查了资料才知道是高温下TF7在热应力和机械应力共同作用导致核心出硅脂迁移了，这和我拆开后发现核心处那一块硅脂很少的发现也一样。
后面换成相变片了就再没出现过这个问题，而且用硅脂的时候CPU温度跳的很猛，一瞬间就能跳到100多w，100°，但是相变片不会这样，是从110w~120w 87°然后功耗在这个范围内，温度慢慢的从90°上升到100°
只能说笔记本最好还是用相变片吧
后面换成相变片了就再没出现过这个问题，而且用硅脂的时候CPU温度跳的很猛，一瞬间就能跳到100多w，100°，但是相变片不会这样，是从110w~120w 87°然后功耗在这个范围内，温度慢慢的从90°上升到100°
只能说笔记本最好还是用相变片吧
