着力提升集成电路设计水平（注：确有提升），不断丰富知识产权（IP）核和设计工具（注：确在不断丰富），突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片（注：确有突破），提升国产芯片的应用适配能力（注：确有提升）。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。
2025年还剩25天。大家觉得有没有希望“掌握”3D微组装技术（我个人认为“掌握”意味着能有较高程度的运用，现在已实现HBM小批量生产，还不能算“掌握”，应是“理解”层次）？
有没有希望提升封测业的自主发展能力（封测三强的相对能力和地位与十年前没有任何差异）？
有没有希望形成关键制造装备供货能力（最后这25天，与浸润式相当的光刻机能不能出来）？