首先是喜闻乐见的跑分环节，直观简洁：
CPU-Z（2.17 基准17.01.64）：
代表渲染类项目的R15与R23，通常R15用来检验超频设置的是否电压是否足够以使运行稳定，用以检验13/14代非常好用，R23侧重检验散热压力。
多核相对相似价位竞品（9700X按目前市价稍便宜一成左右）有压倒性优势，本代得益于强且大量的E核，据说E核ipc甚至持平adl、rpl的P核，尽管取消了超线程，多核方面整体仍能与上代持平。可以说已经算是入门级服务器的水准了，多核性能可持平双路2696V4。前些日子看到有群友爆料价格在2600的Z890+265K板U套，对工程类用户而言其无疑是性价比极高的，工程类软件本人没有涉猎，对此不做详细阐述，可移步b站有更详细的关于各类工程软件的CPU评测，若是没记错的话应该是 @远古装机猿 的一期视频内容。
Aida64内存与缓存：

7-zip压缩解压测试：

烤机温度测试：
机箱进风温度27.4℃。由于带灯内存太高导致散热器前风扇安装位置明显偏移，可能对散热器能力产生一定负面影响。

265K默认fpu软显245W，最高核心温度92℃。

265K默认R23软显约220 W，最高核心温度90℃。

游戏测试：
针对CPU的游戏测试需要低分辨率（采用1080p再低不符合当下显示器情况了），尽量不要让显卡成为瓶颈，本次测试所用7900XT应该足够具有代表性，四千档贫民卡，且至少也是TOP10的消费级显卡，按3Dmark TimeSpy评价明显拉开档次差距的只有那堆TimeSpy默认状态图形分上3万的4个（含系列）显卡从高到低依次为：5090（Series）、4090（Series）、5080、7900XTX，稍强于其的显卡2个（含系列）：9070XT、4080（Series），基本平齐的显卡2个：5070Ti、9070，游戏需选用极度吃CPU的场景，由于本人不玩网游，常见于评测中的什么CS2、CSGO创意工坊不测了，本人选取幻兽帕鲁工作据点常景与战斗据点（召唤boss）场景，赛博朋克2077高人群密度+五星好市民NCPD+暴恐机动队轮番伺候的场景，还有全面战争模拟器上百兵互殴，以上常见特点是都具有大量独立行为的NPC，以平均帧、1％、1‰low帧为评判标准，帧数以FPS monitor为准，辅以amd显卡驱动的指标叠加；以及模拟类游戏如钢铁雄心4后期存档、城市天际线2大量人口存档，以完成固定游戏模拟时间跨度所需的实际时间为评判标准，所有游戏均不开FSR超分以及AMAF插帧，以上都需要CPU进行大量运算，瓶颈可以说在CPU上。
帕鲁画质设置：

帕鲁工作据点：一个据点内50只不同种类帕鲁进行各种种植放牧采矿搬运等工作。

265K默认平均75，1％low 60，1‰low 54
帕鲁战斗据点：建在空旷平整场地的投入50只唤夜兽的据点，召唤石板BOSS殁殃。记录打到半血附近齐发黑暗之拥时的帧数。

265K平均62，1％low 38，1‰low 35，此场景下265K low帧有一些优势。
2077：在荒坂塔传送点招惹NCPD然后引到夹在荒坂塔与沛卓石化大楼中间的那条马路上杀到5星好市民召唤暴恐机动队，战斗过程中注意控制活动区域。
画质设置：





战至阵亡前一刻的帧数记录：

265K默认平均112，1％low 74，1‰low 12，其1‰low帧经多次复测均是这种极低的数。

全面战争模拟器：
设定页面：

运行场景：如下自定义地图，红蓝双方各200火枪手，两堵墙是用来延长战斗时间以扩大体现不同硬件或参数配置带来的差距的措施。

战斗结束时间测了不下10次，从不到40秒到1分钟以上都有，甚至还有一次蓝方最后一个兵就在那个缺口墙角处硬挺到了2分多钟。由于战斗过程的随机性累积，每次战斗结束时间方差很大，后发现选取战斗开始后30秒时显示的平均帧、1%low、1‰low帧这些数据就稳定的多，对以上数据测5次取平均值。
265K默认：

钢铁雄心4：
由于显卡压力实在是低即使在2160p分辨率下占用才20％左右因此不对分辨率进行调整与显示器/桌面分辨率一致，画质选项也不必展示了。
选个不起眼的小国36年开局走史实国策开全速观战，以下记录运行到一系列游戏内时间节点的实际时间。
由于265K存在调度问题，以core11（从1开始编号，若从0开始编号则该核为core10）一个e核为主线程，因此用process lasso将游戏进程分配给8个p核。

城市天际线2：
从网上下载@章神zmz的100万人口存档
设置选项：


真的是伪装成游戏的烤机软件，听着风扇的轰鸣声，再看这CPU占用，建议p社去做跑分软件吧。

存档起始时间18:16，满速运行到18:30，265K默认用时4:17，真佩服打出这存档的，太有耐心了。

渲染类软件测试：
Blender benchmark：

其他常用建模软件：3ds Max与Maya没有官方benchmark，只有第三方（SPEC）的benchmark，不仅要下载benchmark程序还要有特定版本（3ds Max 2020、Maya 2024）的软件本体，过于麻烦，在此不测了。
核显测试：
此部分DP线连接于主板接口也就是核显直接输出的接口。

265K核显TimeSpy图形分2243，高于上代不论配多少频率的d4/d5/lpddr4/lpddr5的96EU Xe核显，基本持平小幅落后于笔记本6800h或者其马甲产品上的680M核显，显著弱于同代移动端V系、H系，规模是当代满血140T核显（255H、258V为代表）的一半，B580独显的五分之一。与同类竞品同代AMD桌面9000X系核显比则是碾压级优势，毕竟2EU的规模的核显（9070XT对应64EU），属于Vega8（5800H核显）都不如的货色。
这个分数翻译一下相当于：
A. 3个UHD770（上代i5-K及以上的核显）
B. 2个GT1030（GD5）/5800H核显
C. GTX960/GTX1050Ti
D. 6800H核显
E. 半个RX580（2304sp）
F. 四分之一个3060/6600XT
G. 五分之一个4060/RX7600
H. 六分之一个5060/6750GRE（12G）
I. 七分之一个9060XT
J. 十分之一个9070GRE
K. 十二分之一个7900XT
L. 十三分之一个9070XT
M. 十四分之一个7900XTX
N. 二十二分之一个5090
不好意思算上瘾了。
四舍五入等于二十分之一个2万块等于值一千块（bushi），开个玩笑，可见某绿色logo黄姓boss的公司多不当人。

IPO与自行降压：
IPO说白了是经官方认证的以针对特定主板、CPU、内存组合的相对稳定的达成对CPU与内存超频调优为目的bios配置文件。
仅IPO：重复以上测试项目

以上项目与前面对比可见无论单核还是多核均有一定程度的提升。

内存读写带均有明显提升，内存延迟明显降低。
烤机：
机箱内进风口温度30.0℃，fpu烤鸡秒破100℃，软显功耗300W，上了6000rpm暴力扇的FC140怎么说也能跻身顶级风冷之列了，也就是说任何一款风冷按不破100℃温度墙为标准都不可能压住应用官方IPO配置的265K。这太吓人了，不行一定得降压！

R23软显功耗290W，最高温度104℃，同样属于任何风冷都压不住的范畴。

测到这没必要继续测游戏表现了，本人认为一个无法保证极端负载条件下的温度的配置是不具有日常使用价值的，简直是竭泽而渔，纯是用来打肿脸充胖子跑个分发个贴装个B用的。如果一定要直接用官方请上360及以上一体水冷或分体水，这不是给追求省心安稳的风冷用户准备的！

自行降压降功耗：经30多次0.01V步进降压并尝试30轮R15、10分钟R23、10分钟fpu联合检验确保通过后摸索出保持IPO配置的频率不变能确保稳定的p核电压（override）为1.24V，此时fpu软显功耗278W，最高温度104℃，既然如此只能拿功耗墙限制来避免温度过高了。后又经试验发现将override模式改成adaptive，cpuz多核跑分更高，确保稳定的最低电压偏移-0.01V。下图是限制PL1=PL2=250W，adaptive -0.01V时的fpu与R23烤机情况。机箱内进风口温度27.8℃，最高核心温度刚好100℃，p、e核均有不同程度的间歇性降频。


现在这个功耗与温度看起来安全多了，此配置对于风冷用户有日常使用价值，当然本人这种设置也是有局限性的，在CPU全核满载且高功耗压力场景下就会体现出弊端，p54e49的全核倍频是稳不住的，后续在这种压力近乎于烤机的游戏中，被功耗墙卡导致降频进而甚至性能比默认还倒退便体现了这点。说白了想要超频白嫖性能就有代价，以下代价至少选一个：（AC / BC / D基本是这三种选择）
A．上水冷承担风险以及性能衰减的糟心事
B．忍受极限使用场景下破百的CPU温度
C．20%功耗换4%性能成为国家电网战略合作伙伴
D． 允许极限使用场景下降频
可以继续测试了。以下是自行调整后的cpu-z、R15、R23跑分与aida64内存测试。

7-zip压缩解压测试：

较默认有明显提升。

（ipo+调整功耗墙后）游戏测试：
帕鲁工作据点:

平均85，1％low 70，1‰low 56
帕鲁战斗据点：

平均68，1％low 43，1‰low 41
以上帕鲁的两个场景相较默认都有显著提升。
2077：

平均111，1％low 79，1‰low 62，平均帧基本不变，1％low明显提高，1‰low变成先前默认的5倍。
全面战争模拟器：

城市天际线2 100万人口存档：

游戏模拟的时间18:16~18:30实际用时4:34，反而比全默认时花费时间更长，可能这个游戏对频率稳定性要求很高，全p核稳定5.2G要比不稳会降频的5.4G强。
钢铁雄心4：

相较默认几乎每段时间都有所缩短，总时间缩短幅度达6%。
渲染类软件测试：
Blender：

3个子项相较默认均有小幅提升。

（ipo+自行降压+降功耗墙）
调整前后跑分数据汇总：

游戏数据汇总（帧数类）

游戏数据汇总（模拟速度类）

以上游戏测试来看，帧数类游戏调整后265K还是相较默认都有明显提升，其中帕鲁中平均帧与1%low都有不低于10%的提升幅度；2077中平均帧基本不变，1%low帧有7%的提升幅度，1‰low翻好几倍；全面战争模拟器平均帧有20%以上的提升幅度，1%、1‰low提升·幅度也达15%。注意这里用的词是“调整”而非“超频”是因为其中IPO配置文件相较默认（仅开XMP）做的改动不只有核心超频，不能把提升的帧数完全归因于全P核OC了2个倍频。
模拟类游戏则提升幅度没有那么大，非重载的模拟类游戏如钢4是有6%的模拟速度提升，此幅度很接近于全P核频率的提升（5.2→5.4）幅度约4%；（在确保温度功耗不过于离谱对此加以限制后）全核心重载类游戏如天际线2则不仅没有提升反而还会出现倒退的情况。
Blender benchmark子项汇总

265K调整后各子项均有增强。

能效曲线测试：
完成摸索出极限能保证稳定的电压后进行测试，
采用R23多核10分钟为评判标准，在bios内限制不同的PL1=PL2值，以25W为步进，顺便记录一下核心温度最大值。


100W的265K就能发挥出25k+的R23多核分，也就是四成功耗实现七成性能，再往下看75W则是三成功耗实现66%性能，其实哪怕是默认的250W功耗墙也远超甜点范围了，台积电N3B工艺在低功率范围有压倒性优势，这也印证了本代产品确实偏向移动端设计。
散热能力方面常规室温条件下风冷的极限大概也就250W，ipo配置哪怕经降压后也不足以减到这个功耗。

总结：
因为如今跳水后的价格，对于工程类用户265K是不二之选，相较于竞品9700X板U套装价格贵400左右（入门Z890普遍比入门B650贵300，之所以拿intel的Z板比AMD的B板是因为可超倍频的两家最低要求分别是intel的Z板与AMD的B板）。再考虑到P核取消超线程，超线程的效率大概三分之一左右，8个P核假如有超线程，其效率不会超过1簇（4个）E核，265K一共12个E核，折合拿400元换8个性能堪比12代关超线程的P核的E核，再附加一个高于没门级独显（比如GT1030）能用的核显简直物超所值。
对于ipo在内存调优上的作用是值得肯定与称赞的，无论带宽与延迟都有显著改善；在核心超频方面其调整策略是有待商榷的，完全不重视功耗与温度，（至少对于本套配置）风冷重负载用户绝不建议完全直接应用IPO文件，全核频率或者电压以及功耗墙应有所修改。
对于ipo核心超频的作用，本人认为对于单机游戏中大量自主行为实体（NPC）场景中的帧数有很大提升，多数游戏一般不会使CPU重负载进而功耗与温度狂飙，如果仅仅是玩这类游戏的用户直接应用官方IPO配置倒也无伤大雅；但对于工程类软件用户或者天际线2这种伪装成游戏的工程模拟软件的玩家，本人认为超频是得不偿失的。出厂默认的配置是全P核52倍频而非54不是没有道理的，出厂默认配置是要考虑全部场景下其综合使用体验的，其可靠性安全性必然高于ipo配置。

我用的无ipo前一个bios，win11 23h2，内存8400 c40默认xmp主板自动优化，d2d33 ngu33 ring40，内存延迟65左右，1080p 4070 cs2跑测试平均帧750 1%250，供参考。

我开ipo用fc140也是秒破百，没办法，换了360水，现在70左右