2027年指的是手机SOC等小芯片。大规模（AI算力等）芯片到28年，年年都会有大跨步工艺提升。
这是结合昇腾和鲲鹏的路线图可以很容易看出来的，路线图里那些“翻倍”、“单核性能提升50%”等字句过于亮眼，实现起来光靠架构设计是做不到的，必须要有制造工艺的同步大幅进步。
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其实从9000s出现这个标杆式现象起，现在所发生的事和未来两年的这些规划就都注定了。
先进工艺不是一锤子买卖。只做得出来一回合，没有后续迭代的话，硬搞出来就没有意义。
眼光放在全世界，各家旗舰芯片性能基本年年都在前进，前几年最厉害的芯片放在现在会变得很平庸。
没有迭代能力，只砸钱搞一次性面子工程，很难收回成本。
当初既然敢出9000s，就意味着两年三年后的迭代规划也已经有把握了。
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所以有人问：现在把duv工艺挖掘完了，明年怎么办？
看昇腾、鲲鹏的路线图，是规划到2028年的。它们是大芯片，会比小芯片延迟一年（小芯片良率更好控制，一个新工艺先把小芯片做好了，就可以攻更大面积的芯片），所以麒麟的规划应该是已经至少到27年了（但没有公开过，甚至明年那个是叫9040还不叫9040都不一定）。
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所以至少到27年底，麒麟还会不断在工艺和设计上有客观突破的。
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这说明什么？说明要么是DUV工艺远远没有像很多人想的那样“已经挖掘全部理论性能了”，还是可以继续深挖的。
要么就是EUV工艺已经验证完成并被考虑在路线图之中了。
反正不管是上面哪种情况，国产工艺到27年每年都会继续有可观进步的。
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我这种对国产芯片工艺的信心和乐观，是从9000s开始的，它一出现我就知道几年后都不用担心没有后续惊喜。
这是结合昇腾和鲲鹏的路线图可以很容易看出来的，路线图里那些“翻倍”、“单核性能提升50%”等字句过于亮眼，实现起来光靠架构设计是做不到的，必须要有制造工艺的同步大幅进步。
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其实从9000s出现这个标杆式现象起，现在所发生的事和未来两年的这些规划就都注定了。
先进工艺不是一锤子买卖。只做得出来一回合，没有后续迭代的话，硬搞出来就没有意义。
眼光放在全世界，各家旗舰芯片性能基本年年都在前进，前几年最厉害的芯片放在现在会变得很平庸。
没有迭代能力，只砸钱搞一次性面子工程，很难收回成本。
当初既然敢出9000s，就意味着两年三年后的迭代规划也已经有把握了。
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所以有人问：现在把duv工艺挖掘完了，明年怎么办？
看昇腾、鲲鹏的路线图，是规划到2028年的。它们是大芯片，会比小芯片延迟一年（小芯片良率更好控制，一个新工艺先把小芯片做好了，就可以攻更大面积的芯片），所以麒麟的规划应该是已经至少到27年了（但没有公开过，甚至明年那个是叫9040还不叫9040都不一定）。
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所以至少到27年底，麒麟还会不断在工艺和设计上有客观突破的。
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这说明什么？说明要么是DUV工艺远远没有像很多人想的那样“已经挖掘全部理论性能了”，还是可以继续深挖的。
要么就是EUV工艺已经验证完成并被考虑在路线图之中了。
反正不管是上面哪种情况，国产工艺到27年每年都会继续有可观进步的。
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我这种对国产芯片工艺的信心和乐观，是从9000s开始的，它一出现我就知道几年后都不用担心没有后续惊喜。
