一、散热改造
很关键的一点是，如果散热没问题，强烈不推荐折腾机器。如何评价机器散热有没有问题，AIDA64，CPU单烤FPU，温度稳定后，停止烤机，看CPU温度是怎么下降的，如果是断崖式下降（全屏AIDA64烤机默认时间-温度图，温度下降曲线斜率绝对值大于60°，经验看法），那么散热就没有问题，如果下降缓慢，那至少清灰是必须的……
开盖后第一件事情就是去断掉电池排线，栽在华硕的这个电池卡扣上的人已经数不清了，这里提醒一句，这个卡扣为向CPU侧平推解锁，千万不要用力过猛将扣子扣了掉主板上，该卡扣附近就是内存供电，由此烧了内存、CPU的已经数不清了。所以现在华硕的高端笔记本已经内置了光感应器，一旦开盖，自行切断电池供电，估计也是被烧怕了。
然后是内存散热改造，原版机器对内存没有进行任何散热措施，不要认为是华硕偷工减料，AIDA64单烤内存，开后盖用热成像仪检测内存颗粒温度，均小于80℃，也小于此时软件报出的CPU温度（CPU热点温度大于85℃）。所以对内存进行散热改造没有必要。如果不动一下浑身难受，那么在内存颗粒上黏一块比内存颗粒大不了多少甚至比内存颗粒还小的散热片或者热管，结果是得不偿失的。道理很简单，不改造之前是颗粒散热面积的直接空气散热，改造之后是颗粒到导热介质到散热片或着热管，然后是散热片或者热管散热面积的空气散热，如果你装的散热片或者热管很小，你还搞了这么一堆的中间环节，所以这是散热呢还是保热？如果你觉得把散热片和热管散热面积搞大就行，那么一是你塞得下吗，二是合上后盖后，你的散热片和后盖之间的间隙铁定比不改前少了大半，那么这点空隙下空气的对流散热能力你觉得是高了还是低了？所以，真要改出良好的散热能力，我推荐直接整块用2280固态的至少1mm厚散热铜板，自己修出覆盖4颗颗粒并且尽可能大的大小，然后用相变片黏到4颗内存颗粒上，另外一边上2mm厚度的导热垫直接接触后盖，类似于机器原装SSD那样的散热方法，这样的后果是后盖会变得很烫，失去放在腿上使用的可能，但是和散热架是绝配……不过还是那句老话，内存你不改散热，极端满负荷也是不会过热的。
然后是CPU供电MOS管的散热，机器原装已经做了相应的导热处理，但是用于MOS散热的铁片到CPU散热之间却设计了一个卡扣结构，不是一个整体，这在我使用了厚度不适合的散热垫之后，正常上紧散热模块时，这个连接CPU散热和MOS散热的卡扣会被顶开，MOS散热铁片无法压紧。我的解决方法一是将后盖上用于辅助压紧CPU散热的一小节弹性压条上移一点，压倒这个连接CPU散热与MOS散热的卡扣处，装上后盖后压紧MOS散热铁片；二是直接MOS散热铁片上上一块2mm厚的散热垫，装上后盖后除了能压紧MOS散热片，还能将MOS热量直接导到后盖，不过这样做后盖应该改名叫热盖了……最后，实测，在单烤CPU的情况下，开后盖用热成像仪观察，CPU核心散热处的温度是要比MOS散热铁片处的温度高5℃~8℃，难怪两者散热不做成一个整体，所以只要做好CPU散热，其实MOS散热原装的就足够了，只要保证好散热铁片与MOS管的压紧就OK。
机器CPU侧风扇因为有XGm接口的原因，所以没法像右侧那样做出双出风口设计，因此机器较细的那根热管，只与右侧风扇直接相连，因此这个散热器对显示芯片的散热应该是好于CPU的，但华硕的调教却是CPU的最大功耗要大于GPU的，这也可能就是CPU上了液金但GPU没上的原因吧。我折腾的方案有两个，一个是用一根热管斜着将主热管（粗的）副热管（较细的）和风扇的金属盖片连接起来，风扇需要磨掉一个固定盖片的热熔锚钉，单烤CPU开后盖热成像仪实测，加装热管风扇盖片处温度60℃出头，盖片周边温度梯度下降，有是有一点作用，但是不太大；另一个方案就是用根弯热管只将副热管与风扇盖片连接，这个方案纯粹是为了这碟醋（弯热管）包了这顿饺子……当然，我曾经还有一个废案，那就是CPU和GPU核心上的热管处直接黏上一大块1mm厚的导热垫，将热量直接导向后盖，只实测了一次我就开盖取下导热垫直接放弃，因为感觉后盖可以煮鸡蛋了，这样让同样指望后盖散热的SSD情何以堪……总结就是，对主副热管的改造就是有点用但不大……
最后发现，改良散热其实最好的方法就是上压风式散热架，只要不怕噪音，大夏天的也能清爽不卡的跑三角洲……
至于改装热管的粘接，直接用相变片就行，经过一个热循环后，因为毛细现象，热管自紧只会粘的更牢。常温下，粘接牢固性恐怕不会比用胶水差得太多。而高温下，只是较容易滑动（不用力顶也几乎不会移动），脱落几乎不可能。参考两块玻璃间用巨黏液体充分排气浸润……所以用了相变片想要拆开，推荐先拆后盖，断掉电池，卸掉散热器螺丝，然后接上电池烤机，接着直接长按电源关机，重新断开电池，迅速平移着顶散热器，就可以较安全的拿下散热器，不然你就是把热管折断了估计也很难取下，幻13的原装热管散热模组没见到卖的，真的搞坏了估计只能自费售后了……
二、电源适配器与增强模式
2021版幻13只支持PD65W，即使你的PD头支持130W也没用，只会握手65W，已经有人用协议分析仪测过了，原装电源100W供电激发用了私有协议，使用PD电源然后用GHelper强制增强模式，只会让电池不停的在放电和充电间切换。即使用了原装电源，增强模式下也发现电池会较频繁的在充电放电间切换。所以不开电池保护且不增强不爽用了一年开外的，不凡用HWINFO64等软件看看你的电池损耗，有惊喜哦……最惨的情况是使用PD头接扩展坞再接笔记本的情况，不要指望扩展坞会与PD头握手超过65W的协议，然后扩展坞还会截留一部分功率，最后供给电脑能有55W都算不错了……
然后这破机器换电池要么原装要么和商家说好有问题可以退货，我已经发现两次第三方电池存在离电情况下锁CPU频率0.8GHz的问题了，所有软件都无解，只能退货。其次充电80%档电池保护必开，并且最好使用原装充电器搭配性能模式就行。最后，刷BIOS超频的，不说电池这种小事了，去网上搜搜笔记本主板一波带走的，最大的原因是什么，要是这样还是头铁抑制不住激情，那随意了，反正不是我的本子……
三、性能问题
游戏卡顿，其实就是散热问题。2021版幻13的5900HS默认性能模式下，CPU-Z单核600分出头，多核5400分左右的多核性能，就想问有哪个游戏喂不够？什么，城市天际线……你要是设置变态，超到天上的Ultra9 285K后期同样PPT，不是有人上线程撕裂者去跑了吗，欢迎去看看他老人家的评测……什么，还有文明后期点下一回合计算太慢，那我FurMark2的CPU满线程烤机下，14900K鼠标也卡得一跳一跳的呀，这就属于得陇望蜀没有尽头了……
最低画质家园2重置版，核显都能流畅运行，开最大舰队规模去和3家专家联盟电脑死磕，后期密密麻麻的舰队决战，不用辅助散热，开安静模式时不时卡一下，开性能模式卡得更频繁不说还带爆音加鼠标卡顿，开增强模式那就是直接有机会游戏报错闪退……用压风式散热架，风扇转速MAX（不带入耳式耳塞隔音受不了），性能模式下可以全程不卡，这就是实测结果，大家自行思考……
说起来，性能最需改善的却是显存大小……3050Ti配的4GB显存实在太小了，三角洲设置激进一点就爆了，更别说我还时不时Stable Diffusion跑几张图片，所以去扩容了个8GB……显存都扩了，也就顺带把内存扩到32GB，其实用起来，内存16GB也完全足够了，并且现在内存颗粒涨价，扩内存就有点得不偿失。大内存实在没有什么用武之地，只好搞了个PrimoCache划了8GB内存给SSD当缓存用，也是聊胜于无吧，就是关机变慢了，还是有点得不偿失……
很关键的一点是，如果散热没问题，强烈不推荐折腾机器。如何评价机器散热有没有问题，AIDA64，CPU单烤FPU，温度稳定后，停止烤机，看CPU温度是怎么下降的，如果是断崖式下降（全屏AIDA64烤机默认时间-温度图，温度下降曲线斜率绝对值大于60°，经验看法），那么散热就没有问题，如果下降缓慢，那至少清灰是必须的……
开盖后第一件事情就是去断掉电池排线，栽在华硕的这个电池卡扣上的人已经数不清了，这里提醒一句，这个卡扣为向CPU侧平推解锁，千万不要用力过猛将扣子扣了掉主板上，该卡扣附近就是内存供电，由此烧了内存、CPU的已经数不清了。所以现在华硕的高端笔记本已经内置了光感应器，一旦开盖，自行切断电池供电，估计也是被烧怕了。
然后是内存散热改造，原版机器对内存没有进行任何散热措施，不要认为是华硕偷工减料，AIDA64单烤内存，开后盖用热成像仪检测内存颗粒温度，均小于80℃，也小于此时软件报出的CPU温度（CPU热点温度大于85℃）。所以对内存进行散热改造没有必要。如果不动一下浑身难受，那么在内存颗粒上黏一块比内存颗粒大不了多少甚至比内存颗粒还小的散热片或者热管，结果是得不偿失的。道理很简单，不改造之前是颗粒散热面积的直接空气散热，改造之后是颗粒到导热介质到散热片或着热管，然后是散热片或者热管散热面积的空气散热，如果你装的散热片或者热管很小，你还搞了这么一堆的中间环节，所以这是散热呢还是保热？如果你觉得把散热片和热管散热面积搞大就行，那么一是你塞得下吗，二是合上后盖后，你的散热片和后盖之间的间隙铁定比不改前少了大半，那么这点空隙下空气的对流散热能力你觉得是高了还是低了？所以，真要改出良好的散热能力，我推荐直接整块用2280固态的至少1mm厚散热铜板，自己修出覆盖4颗颗粒并且尽可能大的大小，然后用相变片黏到4颗内存颗粒上，另外一边上2mm厚度的导热垫直接接触后盖，类似于机器原装SSD那样的散热方法，这样的后果是后盖会变得很烫，失去放在腿上使用的可能，但是和散热架是绝配……不过还是那句老话，内存你不改散热，极端满负荷也是不会过热的。
然后是CPU供电MOS管的散热，机器原装已经做了相应的导热处理，但是用于MOS散热的铁片到CPU散热之间却设计了一个卡扣结构，不是一个整体，这在我使用了厚度不适合的散热垫之后，正常上紧散热模块时，这个连接CPU散热和MOS散热的卡扣会被顶开，MOS散热铁片无法压紧。我的解决方法一是将后盖上用于辅助压紧CPU散热的一小节弹性压条上移一点，压倒这个连接CPU散热与MOS散热的卡扣处，装上后盖后压紧MOS散热铁片；二是直接MOS散热铁片上上一块2mm厚的散热垫，装上后盖后除了能压紧MOS散热片，还能将MOS热量直接导到后盖，不过这样做后盖应该改名叫热盖了……最后，实测，在单烤CPU的情况下，开后盖用热成像仪观察，CPU核心散热处的温度是要比MOS散热铁片处的温度高5℃~8℃，难怪两者散热不做成一个整体，所以只要做好CPU散热，其实MOS散热原装的就足够了，只要保证好散热铁片与MOS管的压紧就OK。
机器CPU侧风扇因为有XGm接口的原因，所以没法像右侧那样做出双出风口设计，因此机器较细的那根热管，只与右侧风扇直接相连，因此这个散热器对显示芯片的散热应该是好于CPU的，但华硕的调教却是CPU的最大功耗要大于GPU的，这也可能就是CPU上了液金但GPU没上的原因吧。我折腾的方案有两个，一个是用一根热管斜着将主热管（粗的）副热管（较细的）和风扇的金属盖片连接起来，风扇需要磨掉一个固定盖片的热熔锚钉，单烤CPU开后盖热成像仪实测，加装热管风扇盖片处温度60℃出头，盖片周边温度梯度下降，有是有一点作用，但是不太大；另一个方案就是用根弯热管只将副热管与风扇盖片连接，这个方案纯粹是为了这碟醋（弯热管）包了这顿饺子……当然，我曾经还有一个废案，那就是CPU和GPU核心上的热管处直接黏上一大块1mm厚的导热垫，将热量直接导向后盖，只实测了一次我就开盖取下导热垫直接放弃，因为感觉后盖可以煮鸡蛋了，这样让同样指望后盖散热的SSD情何以堪……总结就是，对主副热管的改造就是有点用但不大……
最后发现，改良散热其实最好的方法就是上压风式散热架，只要不怕噪音，大夏天的也能清爽不卡的跑三角洲……
至于改装热管的粘接，直接用相变片就行，经过一个热循环后，因为毛细现象，热管自紧只会粘的更牢。常温下，粘接牢固性恐怕不会比用胶水差得太多。而高温下，只是较容易滑动（不用力顶也几乎不会移动），脱落几乎不可能。参考两块玻璃间用巨黏液体充分排气浸润……所以用了相变片想要拆开，推荐先拆后盖，断掉电池，卸掉散热器螺丝，然后接上电池烤机，接着直接长按电源关机，重新断开电池，迅速平移着顶散热器，就可以较安全的拿下散热器，不然你就是把热管折断了估计也很难取下，幻13的原装热管散热模组没见到卖的，真的搞坏了估计只能自费售后了……
二、电源适配器与增强模式
2021版幻13只支持PD65W，即使你的PD头支持130W也没用，只会握手65W，已经有人用协议分析仪测过了，原装电源100W供电激发用了私有协议，使用PD电源然后用GHelper强制增强模式，只会让电池不停的在放电和充电间切换。即使用了原装电源，增强模式下也发现电池会较频繁的在充电放电间切换。所以不开电池保护且不增强不爽用了一年开外的，不凡用HWINFO64等软件看看你的电池损耗，有惊喜哦……最惨的情况是使用PD头接扩展坞再接笔记本的情况，不要指望扩展坞会与PD头握手超过65W的协议，然后扩展坞还会截留一部分功率，最后供给电脑能有55W都算不错了……
然后这破机器换电池要么原装要么和商家说好有问题可以退货，我已经发现两次第三方电池存在离电情况下锁CPU频率0.8GHz的问题了，所有软件都无解，只能退货。其次充电80%档电池保护必开，并且最好使用原装充电器搭配性能模式就行。最后，刷BIOS超频的，不说电池这种小事了，去网上搜搜笔记本主板一波带走的，最大的原因是什么，要是这样还是头铁抑制不住激情，那随意了，反正不是我的本子……
三、性能问题
游戏卡顿，其实就是散热问题。2021版幻13的5900HS默认性能模式下，CPU-Z单核600分出头，多核5400分左右的多核性能，就想问有哪个游戏喂不够？什么，城市天际线……你要是设置变态，超到天上的Ultra9 285K后期同样PPT，不是有人上线程撕裂者去跑了吗，欢迎去看看他老人家的评测……什么，还有文明后期点下一回合计算太慢，那我FurMark2的CPU满线程烤机下，14900K鼠标也卡得一跳一跳的呀，这就属于得陇望蜀没有尽头了……
最低画质家园2重置版，核显都能流畅运行，开最大舰队规模去和3家专家联盟电脑死磕，后期密密麻麻的舰队决战，不用辅助散热，开安静模式时不时卡一下，开性能模式卡得更频繁不说还带爆音加鼠标卡顿，开增强模式那就是直接有机会游戏报错闪退……用压风式散热架，风扇转速MAX（不带入耳式耳塞隔音受不了），性能模式下可以全程不卡，这就是实测结果，大家自行思考……
说起来，性能最需改善的却是显存大小……3050Ti配的4GB显存实在太小了，三角洲设置激进一点就爆了，更别说我还时不时Stable Diffusion跑几张图片，所以去扩容了个8GB……显存都扩了，也就顺带把内存扩到32GB，其实用起来，内存16GB也完全足够了，并且现在内存颗粒涨价，扩内存就有点得不偿失。大内存实在没有什么用武之地，只好搞了个PrimoCache划了8GB内存给SSD当缓存用，也是聊胜于无吧，就是关机变慢了，还是有点得不偿失……
