【图片】电子元器件封装检测 x-rayIC、BGA、CSP、倒装芯片检测【x光机吧】_百度贴吧

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电子元器件封装检测 x-rayIC、BGA、CSP、倒装芯片检测

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电子元器件封装检测，IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测，
可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料

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1楼2025-10-10 19:57回复

X-RAY检测设备,XDR-AZ350

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2楼2025-10-20 14:16

不感兴趣

开通SVIP免广告

工业x射线无损检测设备x-ray检测

IP属地:上海

3楼2025-10-24 13:48

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