【八测中期升级改款”！技嘉 X870E AORUS PRO X3D ICE评测

主板一览

AORUS PRO定位属于技嘉的中高端系列型号，上面就是AROUS MASTER，下面是AORUS ELITE。除了一些常见的配件外，技嘉还给PRO X3D配多了一个小风扇，搭配水冷时可以拿来吹供电散热。

AORUS PRO X3D依旧保持原来凌厉装甲的风格，单纯从风格来看，装甲的覆盖程度更高，除了接口位置基本能覆盖都覆盖上了散热。
AORUS PRO X3D还在背面还加上了背板，毕竟散热增加了导致主板上的重量增加，为了保证主板强度就需要一块背板。不过我个人是不喜欢背板这个东西，一方面增加拆解难度，另一方面本身又是一个增重的玩意。

左X3D，右老款
对比一下老款，可以看到X3D主要把M.2散热和芯片组散热做了打升级，当然还有其他各种小细节，我们下面细致说。

IO方面，2个USB4 40Gbps Type-C；7个USB3.2 10Gbps（5A+2C）；3个USB 3.2 5Gbps；1个5G网口；带HDMI2.1+DP1.4；带WIFI 7无线网卡。相比原来旧款，USB接口可谓大升级，慷慨了不少。
技嘉把原来放在机箱内的开机、重启、清BIOS以及Q-FLASH按键移到了IO上。并且把开机按键与Q-FLASH做了突出区分。重启和清BIOS虽然内嵌在挡板里，但稍微用力让挡板变形就能按到。这个设计思路很好，不过具体使用的效果好坏就得让用户来反馈了。

PCI-E方面。仍旧是3条PCI-E通道，不过原来的第一条PCI-E通道不再拆分给M.2。第二仍旧是PCIe 4.0 x4，第三条则降速为PCIe 3.0 x2。降速也是为了给其他更高速的设备让道。
存储方面，4个M.2+4个SATA，第一个M.2来自CPU，支持PCIe 5.0 x4，第二个M.2来自CPU与USB 4共享，全速为PCIe 5.0 x4，如果USB 4被使用了，则降速为PCIe 5.0 x2。剩下来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4。
M.2的散热也很有意思，传统的M.2散热都采用硬固定的形式，对于那些双面M.2或者颗粒比较大的M.2，很容易就被挤弯压弯。所以技嘉把原来的硬连接改成了海绵贴的软连接。既能保证压紧M.2，但又给一点空间避免压弯。这个设计非常好。
所有的M.2散热片还加入了磁吸接口，这样只要放上去就能自动吸附到对应槽位上，而且所有的插槽都有个半圆牙口保证不会出现移位，彻底解决了上机后拆装散热难装的问题。

Debug灯与Debug数字依旧放在右上角。
原来内置的HDMI接口改为了竖直方向，并且在上面做了加固，猜测应该是之前有用户反馈放倒的HDMI时间久了就被线材掰起来了。竖直方向就和其他电源线材一样可以同步整理了。我觉得技嘉可以考虑把HDMI口转成定制排线，这样就可以把脆弱的HDMI口单独拎出来了。

前置Type-C口改为支持PD 65W输出，为了保证输出能力，单独加了一个8Pin GPU接口。

小雕X3D什么时候出？是国内不出了吗？

主板拆解一览
为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选。
红框：供电电路
黄框：芯片组
蓝框：IO等其他芯片


主板内接口
8个4Pin风扇接口（2CPU+2PUMP+4SYS）
3个5V ARGB+1个12V RGB接口
1个USB3.2 20Gbps Type-C接口
2个USB3.2 5Gbps 19Pin接口
2个USB2.0 9Pin接口
1个HDMI 1.4接口

整体电路总共有22组供电，分为三个部分。绿色部分为核心供电。黄色部分和蓝色部分为SOC和MISC（其他外围电路）。

核心控制器为英飞凌XDPE192C3D，这是一颗12相双路控制器。那么这里就启用了9*2+2相。

核心和核显SOC的MOS为一体设计的英飞凌一体MOS，标签为PMC41430，查不到官方文档，但是知道供电能力为110A级。

MISC供电为立琦RT3672EE，这是一颗2相控制器。
MISC的MOS为安森美一体MOS NCP302155，这实际上是一颗55A级的供电，但是安森美经常会搞出平均55A，峰值60A的宣传。所以技嘉就拿了60A作为宣传。我觉得等Ver 1.1版的时候直接用NCP303160好了，或者改成55A吧。


网卡方面，无线网卡采用高通 Qualcomm QCNCM865 Wi-Fi 7网卡，有线网卡则是小螃蟹RTL8126。

声卡方面是ALC1220。

被动散热重量为519g，整体重量高了很多，同时为了照顾USB 4芯片，散热还向外延伸了一点。

上机测试
测试平台：
CPU：AMD Ryzen 7 9800X3D
游戏测试内存：宏碁掠夺者 影峰 DDR5 8000 C36 16Gx2
核心显卡：核显自带
主显卡：技嘉 GeForce RTX 5080 AORUS MASTER ICE
主硬盘：达墨 水瓶座 2T
散热：鑫谷 昆仑MU-360 ARGB电源：鑫谷 MU-1000G ATX3.0 全模组电源
系统版本：Windows 11 24H2
BIOS版本：V301
烤鸡软件：OCCT 电源烤机 25分钟
环境温度：28℃

显卡为技嘉 GeForce RTX 5080 AORUS MASTER ICE。

内存是宏碁掠夺者 影峰 DDR5 8000 C36 16Gx2，支持最高8000频率。

选用的电源为鑫谷 MU-1000G ATX3.0 全模组电源。
BIOS改动：


虽然说技嘉给X3D带来了新版的BIOS，但严格意义来说BIOS的重点并非“新界面”，更多的是新功能。当然要说没有界面变化是不可能的，在设置布局上技嘉也是做了一些细微的调整。整体的风格与更加的简约与扁平化。
默认烤鸡测试

9800X3D的满载功耗为150W左右，因此采用OCCT 14.2.6 Power AVX 2进行满载测试。

AORUS PRO X3D跑出155W左右的平均功耗。此时CPU频率平均4758MHz。 实际功耗方面，此时输入电压为11.95V，电流为15.38A，换算下来此时流过8PIN的功耗达到183.791W。此时供电损耗在29W左右，也就是是说每颗MOS的功耗在1.6W上下。


Cinebench R23跑分如图，分数为22364，默认跑分的分数还是比较低的，或者说属于完全没有优化的正常范围。此时核心平均为5193.4MHz。

X3D Turbo Mode 2：

因为X3D CPU天生的3D V-Cache占用功耗原因，X3D CPU的频率都会比非X3D的CPU低，因此各家都推出了自己的X3D优化模式，大部分的逻辑都是关闭超线程来提高功耗空间。这样做虽然能提高CPU频率，但是抛弃了多核性能。因此技嘉的2代X3D优化模式改为两个选项，分别是原来的Extreme Gaming（极致游戏，关闭超线程）和Max Performance（最高性能）。我们重点来看最高性能。

极致性能的AVX2烤鸡并没有收益，相反温度和功耗都更高。其实这也是合理的，毕竟AMD在温度和能耗管控下越是高温就越往下放低频率。

实际功耗方面，此时输入电压为11.94V，电流为15.51A，换算下来此时流过8PIN的功耗达到185.189W。变化并不大。


但CR23的跑分提升就很明显了，直接提升到了23454。严格来说这个分数高了，但是还不够高，因为极致优化下其实可以到2.4W左右，所以这个BIOS大概率还能再优化。

三个模式下的整体跑分对比如上，可以看到X3D 最高性能的收益是最大的，甚至还比PBO 90 L3还高。所以推荐直接开最高性能。

内存性能测试

新的BIOS终于支持AMD的AI Snatch超频，不过想要开启必须要在系统中安装AI Snatch，激活AI BOOST后才可以再BIOS中设置。目前这套超频的机制还比较保守，6000内存+200，所以我们还是直接看8000内存高宽带下的性能提升。

在默认情况下，这套8000内存延迟达到73.8ns，最快写入也只有81592MB/s。

在开启高带宽模式下，延迟下降到66.5ns，最快写入提升到88018MB/s。
游戏测试
这里使用极致游戏模式和最高性能模式来进行游戏测试。分别选择了《古墓丽影：暗影》2K分辨率高画质、《黑神话：悟空》2K分辨率超高画质，开启DLSS档位，以及《LOL》4K最高画质。

可以看到对于大部分网友或者GPU压力大的游戏来说，提升单核频率就能显著提升性能，所以可以看到X3D 极致游戏模式（关闭超线程）对于LOL等游戏提升都很大。但如果是比较吃CPU的测试，那么保证多核性能的X3D 最高性能模式就能提供更好的性能表现。

总结
我对于这块中期改款的X3D板子还是很满意的。尤其是在扩展与拆装上的创意，属实是瞄准了许多多硬盘大存储用户的痛点去解决。至于BIOS的改进，我认为功能的增加值得赞扬，但是在更细微的调节上仍旧要技嘉再花点信息。
最后就是谈谈价格了，原价3999购买送500E卡，对比上一代2699来说贵了不少。甚至这个价格能直接买未改款的X870E AROUS MASTER了。不过新的X3D版无论在供电还是扩展都做了很大的改进。在技嘉自己的生态下，肯定还是优先选择X3D吧。

昨天我在tb看到有3300的电竞雕x3d。不过这块板有时钟发生器吗？

3499带背板 扩展性也优化了很多 首发-500可以说是香的一批了 我还是喜欢超级雕阉割背板换皮小雕的那个技嘉

感觉3000块不如买超级雕

帅是挺帅的，贵也是真贵