首先规格方面，目前确定四种核心规格
4p+8e+4lpe+12xe3
4p+8e+4lpe+10xe3
4p+8e+4lpe+4xe3
4p+0e+4lpe+4xe3
u9和u7用频率区分，u5砍2xe核显
4xe3版本上独显全能本
整个cpu分为5个tile，四个tile为功能区，1个tile为承重区
首先分析的是cpu tile，如图位置为die5，面积为54.69mm²，18a工艺，4p+8e，p核为cougar cove，总ipc提升为7%左右，spec17 int的ipc+5%左右，总单核性能+10%左右（对比288v），e核为darkmount，改进很小，总体认为约等于skymount
多核性能比较幽默，核心太少，对比285h都倒吸两个p核，但是比288v又提升很多性能
最后r23跑分 st:2250+ mt:16000+（25w+功耗）
其次分析gpu，如图位置为die1，面积为49.05mm²，台积电n3e工艺，规模为12xe3，16mb二级缓存，最高频率2.5ghz，目前早期驱动有问题，不过跑分确实高，在有bug的情况下，ts6000+
最后die4是soc tile，die2是io tile，die3为承重片
总结一下:这一代已经完全抛弃跑分，完全从轻薄本的痛点下手，大幅度提升单核能效，大幅度提升核显性能，但是对于常用于跑分斗蛐蛐的项目，大概率是相比较于285h是倒吸的，同时售价也会更高
这代全面完善了dlvr，引入精确调压系统，可以用vrm供电接近pmic供电效率，最后续航时间无限接近于lunar lake
不太看好其在游戏本上的表现（被255hx游戏锤烂）
在轻薄本上，4p+4lpe+4xe3版本会是lnl的廉价替代，大核显版本继续保持和扩大性能和续航优势，明年amd移动端无实质新品（有换皮新品），移动端份额会ptl继续吃掉
总结是:明年游戏本无明显变化，轻薄本会有来自ptl的巨大提升（核显和续航）